暂无搜索历史
7月11日消息,近日韩国基础科学研究所范德华量子固体研究中心主任JO Moon-Ho领导的研究团队,通过在硅上生长二维和一维结构,成功构建出栅极电极尺寸小于1n...
7月8日,在2024年上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会期间,工业及汽车CMOS图像传感器(CIS)及功率半导体大厂安森美召开媒体会,介绍了安森美在工...
7月8日,汇顶科技携连续动态血糖监测(continuous glucose monitoring,CGM)解决方案及车规级低功耗蓝牙SoC,重磅亮相2024慕尼...
7月8日消息,据wccftech援引DigiTimes的报告报道称,英特尔将在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺...
7月8日消息,据业内传闻显示,谷歌新一代旗舰智能手机Pixel 9系列预计将于8月中旬正式发布,新机很可能将首度搭载超声波屏下指纹识别技术,以取代原先光学式指纹...
7月6日,在“世界人工智能大会”期间,由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司主办,中国RISC-V产业联盟协办的以“智”由“芯”生为主题的...
近日英特尔向客户发布产品变更通知(PCN),将停产第12代Core-i9-12900KS(Alder Lake)和第10代Core-i等多款处理器,客户最后下单...
7月4日消息,据Digitimes报道,为解决人工智能(AI)芯片算力问题,中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时,进一步避免供...
7月4日消息,据外媒eenewseurope报道,英国计算架构初创公司 Vaire Computing Ltd.近日宣布获得了 400 万美元的种子轮资金,并表...
7月4日消息,虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟,但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿...
7月3日消息,据韩国媒体ETNews的报导,韩国三星电子正在通过旗下先进封装(AVP)部门开发下一代半导体封装技术,被称之为“3.3D先进封装技术”,以替代昂贵...
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的...
6月27日消息,芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”,并声称其在AI大语言模型(LLM)推...
近日,龙芯中科在上证e互动平台上回答投资者提问时透露,龙芯中科面向服务器的3C6000 系列处理器初样已回片,在测试当中,总体上符合预期,计划在四季度发布。
在今年6月初的Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,首发只有...
6月24日消息,继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后,近日...
6月20日消息,据Tom's hard ware报道,当地时间周三,处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产,...
当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上,...
美国东部时间6月10日周一,苹果全球开发者大会(WWDC)正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Appl...
暂未填写公司和职称
暂未填写个人简介
暂未填写技能专长
暂未填写学校和专业
暂未填写个人网址
暂未填写所在城市