近日，英伟达通用具身（GEAR）团队负责人Jim Fan在亲身体验后，提出了一个极具哲学意味的论断：

在 AI 计算领域，新一代芯片「华山」被定位为对标国际顶尖水平的 AI 训推一体芯片。张建中在演讲中透露，「华山」在浮点计算能力上处于 NVIDIA Hoppe...

昨夜，AI 芯片初创企业 Groq 宣布，英伟达将以非独家授权的形式获得其技术授权。作为一项技术授权协议的一部分，创办 Groq 的前谷歌芯片工程师 Jonat...

2025年已接近尾声，这一年发生了多起硅光公司收购事件，释放了很多信号。小豆芽这里做一个简单的整理分析，方便大家参考。

AGI小咖 本文深度复盘CPO 供应链双轨演进：英伟达通过深度绑定台积电COUPE工艺与收购 Groq（一群Google TPU工程师组建），构建起私有总线封锁...

本文基于 Google 十年来的 OCS 研发与部署经验，从 TPUv4 的 48 台 OCS 原型验证，到 TPUv7 Ironwood 的 14 万卡级 J...

DMA（Direct Memory Access 直接内存访问）是解放 CPU 数据搬运负担的核心技术，它凭借专用硬件模块实现了外设与内存的直接数据传输，彻底重...

在便携式电子设备、精密仪器、汽车电子等对电源稳定性与噪声控制要求极高的领域，低压差线性稳压器（LDO）凭借其简洁的结构、优异的稳压性能和低噪声特性，成为电源管理...

封装形式：以超薄小型化贴片封装为主，常见DFN封装（双扁平无引脚封装）、QFN封装和CSP封装（芯片级封装）。DFN封装厚度薄、占用PCB空间小，适配超薄便携式...

随着AI大模型对算力需求的爆炸式增长，高性能计算（HPC）的瓶颈已从GPU转移到内存带宽。HBM（高带宽内存）作为AI加速器的核心组件，其技术演进速度直接决定了...

大富刷着手机，刷到一条新闻：特斯拉又要在德州搞一个「AI 工厂」，机器人一上来就按百万台算，配套自研 AI5、AI6 芯片，还要把工厂的能源和空调都交给 AI ...

OpenAI签巨额云合同，Oracle转身去买芯片。服务合同→硬件订单，把“也许会发生的增长”写进“必须兑现的供给”。这叫现金流的工业化：硅片还没切，财务报表先...

在光通信、数据中心、量子光学及生物医学等领域，硅光子（SiP）技术已发展为极具影响力的集成光学平台。然而，硅光子芯片的微型化特性与先进光网络中尺寸约...