例如你禁华为芯片，那我的海思就开挂进步；你禁英伟达AI芯片，那我的寒武纪就飞起来，国产替代的逻辑屡试不爽。

型号介绍 MAX795TESA+T 是一款 8 引脚工业级微处理器监控芯片，专为 3.3V 主控电路打造，型号后缀里的 T 代表 3.00V~3.15V 固定...

型号介绍 HTN7G38S007P 是一款宽频分立无匹配 LDMOS 射频功率放大器器件，依托 700MHz~3800MHz 超宽工作频段、7W...

型号介绍 ADXRS453BRGZ 是一款单芯片 Z 轴 MEMS 角速率陀螺仪，采用 16 引脚 SOIC_CAV 塑料空腔封装，专门用于采集...

型号介绍 ADXRS453BEYZ 是一款 LCC_V 立式陶瓷封装单芯片数字陀螺仪，专为俯仰、横滚角速度测量设计，适配存在剧烈振动、冲击的工业测...

型号介绍 ZED-X20P-00B 是一款专业级全频段高精度 GNSS 定位模块，搭载新一代接收机硬件平台，主打厘米级高精度定位能力，兼顾小型化、...

本次测试的核心组合是 STM32H743 主控 + 创世（CS）SD NAND 存储芯片，通过 SDIO 接口 进行数据交互。

型号介绍 ZED-F20P-00B 是一款专业级三频高精度 GNSS 定位模组，配套固件版本为 HPG 2.03，当前处于初期量产阶段，依靠完善的...

SC530AI是思特威(SmartSens)推出的一款1/2.7英寸、500万像素的CMOS图像传感器，适用于智能安防、IPC、视频电话等场景。

封装制程中的高温翘曲直接影响芯片贴装良率与光刻精度。测试结果显示，无加强筋结构的玻璃核心基板，在芯片贴装的高温条件下翘曲量仅为64μm；而带加强筋的有机基板，同...

融合计算、存储、光子器件的异构系统级封装，是突破单芯片性能瓶颈的必然方向。集成嵌入式桥接芯片的扇出中介层平台，能够提供细间距、短距离互连，支持更高的带宽密度，且...

过去，我们习惯于通过提升单芯片性能来推动计算进步。但在AI时代，系统性能的瓶颈已经从计算单元转移到了连接计算单元的网络。无论是训练还是推理，数据在芯片之间的传输...

人工智能和数据中心应用的爆发式增长，正在推动光互连向单通道数百Gbit/s的速率演进，这对光调制器的带宽、驱动电压、线性度和能效提出了前所未有的严苛要求。传统基...

imec发布的这两项扩展光束耦合技术，分别针对芯片级和封装基板级应用场景，形成了互补的技术解决方案。芯片级直接集成方案具有最高的集成密度，适合高密度光学引擎与光...

AI算力指数级增长推动互连带宽快速迭代，448Gbps单通道速率已成为下一代AI集群的核心需求。行业曾普遍预测，448G时代铜缆将因损耗过高被光学方案全面取代，...

OIO2.5D虽然大幅降低了功耗，但2Tb/s/mm的岸线密度仍无法满足2032年10Tb/s/mm的终极需求。为此，imec进一步提出了OIO3D晶圆级光互连...

尤为重要的是，研究首次验证了非等离子体BTO调制器的高温稳定性：在20℃至85℃的温度范围内，DP-16-QAM、DP-32-QAM和DP-64-QAM三种调制...

QCI是一家横跨经典与量子计算的全栈技术公司，核心竞争力根植于非线性光学与集成光子学。公司总部位于新泽西州霍博肯，拥有60人规模的跨学科团队，其中48%拥有博士...

作为美国三大核威慑实验室之一，桑迪亚国家实验室的光子学研究根植于曼哈顿计划的技术积淀，历经70余年发展，已构建起覆盖从基础材料到系统集成的全链条能力。其依托M...