据知名分析师郭明錤最新爆料，OpenAI 正在加速推进首款智能手机计划，预计 2027 年初量产。这不是概念产品，不是孵化项目，而是一台真刀真枪要卖 3000 ...

随着新药物模式进入临床试验，对与人体相关的体外模型的需求日益增加。传统的临床前动物模型通常无法准确预测药物的疗效和毒性，导致后期药物损耗率居高不下。诸如寡核苷酸...

器官芯片还可以引入免疫和微生物复杂性。肾类器官芯片可以用于区分 T 细胞双特异性抗体的抗原特异性毒性和非特异性 T 细胞激活；乳腺癌芯片可以支持免疫细胞迁移、肿...

我每天用 Claude Code 写代码，一天下来 API 费用就是几十块钱。前段时间从 Claude Max 切到 opencode 省钱，又研究了一圈 An...

在AIGC视觉应用国产化落地的赛道上，昇腾CANN仓库并非只有“大模型部署”的厚重标签——其内置的图像算子库、轻量化推理接口、一键模型转换工具，让普通开发者能以...

随着AI大模型训练和推理对算力需求持续攀升，机架功率密度从当前的120千瓦向600千瓦甚至1兆瓦演进，对高效电源管理半导体的需求正急剧膨胀。安森美是全球少数能够...

为应对这一挑战，内存厂商不再延续过去“芯片先行、基板后配”的串行开发模式，转而与基板供应商在芯片设计的早期阶段就展开联合设计。消息人士透露，目前双方已共享部分芯...

其二，主导高通进军PC市场，推行Windows on Arm战略，推出Snapdragon 8cx系列芯片；大力支持收购由前苹果芯片团队创立的Nuvia，直接催...

与传统GPU将晶圆切割成数百颗小芯片不同，Cerebras的WSE系列芯片将整片晶圆作为单一巨型芯片使用，在单块硅片上集成了大规模计算核心与内存。公司宣称，这种...

然而，在AI芯片这个高单价、大面积的残酷战场，商业世界的容错率是极其严苛的。郭明錤也敏锐地指出了这组数据背后的问题：英特尔内部是以业界成熟的FCBGA（倒装芯片...

外界预期，随着这位台积电CoWoS 先进封装技术的灵魂人物加盟，或助力联发科在先进封装与芯片设计的整合上带来关键性的突破。

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC） 对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近期在2026年北美技术论坛上公布了最新的...

4月30日，芯片设计大厂联发科召开法说会，公布了2026年第一季财务报告。在手机业务遭遇逆风之际，联发科正加速从手机芯片厂向AI算力供应商转型。

尽管业绩亮眼、指引超预期，管理层在电话会议上用了相当篇幅讨论两个“瓶颈”——存储芯片涨价与先进制程芯片供应紧张。

然而，这份“史上最强”财报也暴露了三星电子内部的深刻分化——受存储芯片涨价拖累，手机、电视、家电等终端业务疲态尽显，芯片与成品业务之间“冰火两重天”的格局愈发明...

4月29日，科技媒体MacRumors援引内部人士消息披露，苹果公司已正式搁置新款Vision Pro的研发工作，原核心研发团队成员被分流至Siri及AI智能眼...

当电子芯片逼近摩尔定律的物理极限，人工智能（AI）算力需求的指数级增长，正使传统计算架构面临“功耗墙”与“内存墙”的双重瓶颈。光子——这个曾被限制在通信领域的信...

值得一提的是，4月27日，小米董事长兼CEO雷军在小米2026年投资者日上宣布了一个关键数据：玄戒O1芯片出货量已超过一百万颗。这一百万颗的出货，标志着小米自研...

矽力杰是全球知名的模拟芯片企业，专注于混合信号及模拟IC设计，产品广泛应用于汽车、工业、消费类、云计算和通信设备等领域。公司自2017年开始量产车规芯片，至今已...

4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高...