目前Introspect DP/EDP相关的测试解决方案已经广泛的应用于众多SoC, DDIC以及如手机等系统级产品等厂商中并给予很高的评价。代表客户包括：Hu...

可任意调节MIPI D-PHY/C-PHY的各种参数/码型，覆盖C/D-PHY协议物理层至协议层的产品测试验证，包含：抖动、电压幅值、时序以及MIPI alli...

允许 H200 芯片对华出口，本质上是政策平衡与市场需求共同作用的结果，背后涉及经济利益、产业发展等多重逻辑。从技术层面来看，H200芯片具备较强的性能参数（总...

共模出料的的做法是一颗覆盖一圈，比如可替代TI的LMZM33603、LMZM33602。（没办法这些芯片都很喜欢)

刚刚看以前的稿子里面有什么？发现了一个以太网的东西，感觉很有趣，写一下。说起以太网现在最常见的可能就是所谓的路由器或者墙上的网线口，算了，不说了，优点是什么？

应该是会经常遇到这样的热图，就是说它的聚类情况无法与分组信息吻合。其实这个并不是错了，是因为用于聚类的行（选出的这部分基因）的表达模式在两组之间没有明显区别。

示例数据是从GEO数据库下载3个胃癌与癌旁样本的基因表达芯片数据，实际使用可以是芯片与转录组或者单细胞混搭，只要都是按照p值排好顺序的基因即可，上下调基因要分开...

1. ADEX是一个分析自身免疫疾病的在线分析平台，其中有基因集分析过程中，有选择默认的预设基因集模块，文献来源是Chaussabel et al., Immu...

在现代以太网设备设计中，成本、重量和美观性驱动着越来越多产品采用塑料外壳。虽然塑料材质具有重量轻、成本低、成型工艺灵活等优势，但其绝缘特性给电磁兼容（EMC）设...

https://ieeexplore.ieee.org/document/11302735 在生成式AI、机器学习与云计算的驱动下，数据中心的流...

随着人工智能技术的广泛应用，数据中心与云计算规模持续扩张，传统电互连在带宽提升与功耗控制方面遭遇严峻瓶颈。硅光子学凭借其高效的光通信特性，成为解决这一...

https://www.optica.org/events/webinar/2026/01_january/optica_heterogeneous_integ...

进入 2026 年，大模型智能体（AI Agent）的发展重心已经从单纯的模型推理能力，转移到了如何独立完成长周期、多步骤的复杂任务。在这一转变中，记忆机制（M...

导读：如果不只是陪你聊天，而是帮你订票、写代码、甚至打游戏通关，AI会变成什么样？从“对话者”到“行动者”，大模型驱动的智能体（AI Agents）正在开启通往...

玄武集群版首要解决的是多芯异构，统一纳管的难题，它打破了不同厂商芯片各自为战的局面，将华为、寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、沐曦、燧原等十余款国产芯片纳入统一调度体系...

老黄的噩梦成真了！2026年1月26日，微软数据中心（爱荷华）一声巨响，黄仁勋的后背瞬间凉透。

还是老话，如果咱不细纠的话，看着剧情还可以。实际在AI写作过程中，我遇到了很多问题。接下来跟我一起看下，我是如何让AI完成整部小说的。

这些串口协议各有优势，理解它们的特性和适用场景，能帮助你在项目中做出最合适的选择。在实际工程中，经常需要根据具体需求混合使用这些技术。