在便携式电子设备、精密仪器、汽车电子等对电源稳定性与噪声控制要求极高的领域，低压差线性稳压器（LDO）凭借其简洁的结构、优异的稳压性能和低噪声特性，成为电源管理...

封装形式：以超薄小型化贴片封装为主，常见DFN封装（双扁平无引脚封装）、QFN封装和CSP封装（芯片级封装）。DFN封装厚度薄、占用PCB空间小，适配超薄便携式...

随着AI大模型对算力需求的爆炸式增长，高性能计算（HPC）的瓶颈已从GPU转移到内存带宽。HBM（高带宽内存）作为AI加速器的核心组件，其技术演进速度直接决定了...

大富刷着手机，刷到一条新闻：特斯拉又要在德州搞一个「AI 工厂」，机器人一上来就按百万台算，配套自研 AI5、AI6 芯片，还要把工厂的能源和空调都交给 AI ...

OpenAI签巨额云合同，Oracle转身去买芯片。服务合同→硬件订单，把“也许会发生的增长”写进“必须兑现的供给”。这叫现金流的工业化：硅片还没切，财务报表先...

在光通信、数据中心、量子光学及生物医学等领域，硅光子（SiP）技术已发展为极具影响力的集成光学平台。然而，硅光子芯片的微型化特性与先进光网络中尺寸约...

AI技术的爆发式增长正推动数据中心向超大规模、高算力、低功耗方向急速演进，传统电互连的带宽瓶颈与功耗问题日益凸显，光子技术成为突破数据中心互联容量的...

它指的是GPIO引脚在不产生严重信号失真的前提下，所能切换（0->1或1->0）的最高频率。

不过这个性能结果还算符合预期啦，毕竟之前在老款Intel芯片的MBP上跑IVF_FLAT索引测试，结果也是1.1毫秒 ～ 1.3毫秒这个区间， M4再怎么样硬件...

开发者使用C/C++等语言编写程序代码，通过编译器生成二进制文件，再通过调试器（如ST-LINK）将程序烧录到STM32芯片的Flash存储器中。上电后，芯片就...

为了弥合差距，特斯拉一直在研发下一代 D2 芯片以解决信息流瓶颈问题。D2 芯片不是简单将各芯片连接起来，而是把整块 Dojo 芯片集成到单一晶片之上。

近日，据外媒报道，Meta 正考虑采用谷歌设计的芯片。受此消息影响，英伟达股价下跌，盘中最大跌幅达 7%，随后有所回升，于 11 月 25 日收盘下跌 4.3%...