将军坐在指挥部里，写了一份作战命令："明天凌晨三点，从A点向B点发起进攻，炮火掩护从C方向过来。"

AI、芯片设计与电动车等行业高度依赖大规模算力，但企业普遍面临算力资源投入成本高、业务窗口期短与竞争加剧的挑战。尤其在芯片设计领域，EDA仿真压力大、研发周期压...

不同的量化方法对精度的损失影响很大。很多文章中推荐的 Q4_K_M 量化在处理芯片设计任务时很可能结果欠佳，比如让 AI 编写 SDC 约束时可能出现更多的命令...

随着大量包含高精度放大器和精密匹配电阻的IC的推出，在高侧电流测量中使用差分放大器变得非常方便。高侧检测带动了电流检测IC的发展，降低了由分立器件带来的参数变化...

在OFC 2026开幕前，Lightmatter于2026年3月11日-12日密集发布四项重磅公告，覆盖CPO封装技术、标准化光引擎产品、产业生态联...

◆去年GTC上，老黄看到了至2026年、对Blackwell和Rubin约5000亿美元的高可信度需求。今年的GTC可以清晰地看到：至少到2027年，需求将达到...

本场panel的分享由4位专家完成，分别从电气互连、信道与调制、光学协同、测试测量四个维度展开，演讲嘉宾与对应主题如下：

一位参与DreamLoop早期测试的志愿者分享了他的体验：植入芯片后的第二周，他开始频繁做与大语言模型相关的梦。“我梦见自己在一个无限长的走廊里，每扇门后面都是...

随着AI/机器学习工作负载与超大规模数据中心的带宽需求爆发式增长，光互连向400G/lane演进已成为下一代技术升级的核心方向。当光端口容量向3.2T及以上规模...

谈及近期理想多位核心人员离职（涵盖智驾、芯片、产品线等领域），选择投身具身智能等前沿领域创业。

人工智能驱动的数据中心流量爆发式增长，推动光互连向单通道400Gbps以上的速率演进。当前主流技术路线均存在明显瓶颈：

昨天的内容，Oracle正在崩溃，当然这一切不会空穴来风，都有数据的支持和各种迹象的表现。2008年雷曼兄弟倒闭的时候，的市值是比2026年3月份的 甲骨文的市...

为支持NPO实现，CEI-112G-XSR+-PAM4实施协议定义了112 Gb/s PAM4电气接口，用于芯片到芯片（D2D）和芯片到光学引擎（D2OE）互连...

共封装光学（CPO）被Lumentum定义为"The Ultimate Interconnect"（终极互连）。其技术本质是将光学引擎与交换ASIC芯片进行2....

交换芯片方面，英伟达与博通的对决已进入白热化。英伟达将在2026年推出集成3520亿个晶体管的Spectrum-6以太网交换芯片，采用CPO封装，支持102.4...