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9月30日消息,近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV,能够在弯曲时运行机器学习工作负...
虽然近年来各大EDA公司都在积极的将AI引入到自己的芯片设计工具当中。但是早在2020年,谷歌就发布了题为《Chip Placement with Deep R...
9月27日,LG在LG webOS 峰会 2024 上携手Razer(雷蛇)推出了全球首款蓝牙超低延迟 (BT ULL) 控制器。这一突破性技术通过一台 LG ...
近日,vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机,将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日,vivo产品经理韩伯啸...
9月27日消息,英伟达正准备推出下一代Blackwell构架RTX 50系列显卡,预计性能将带来大幅提升。近日,知名人士爆料人士Kopite7kimi曝光了英伟...
9月26日消息,尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压...
9月25日消息,英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光,在早期测试中表现出了与 英特尔...
9月25日消息,随着高通新一代旗舰移动芯片平台骁龙8 Gen 4的即将发布,近期三星也被曝光正在为新一代旗舰智能手机Galaxy S25 Ultra对骁龙8 G...
9月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存,达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
9月25日消息,据Tom's Hardware报道,处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中,首次展示了...
9月24日消息,联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
9月20日,华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东做客央视新闻直播间时透露,由于制裁相关影响,目前的华为 PC 或将是最后一批搭...
9月22日消息,近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与...
9月20日消息,据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称,在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口,并于2022年底将中国3D ...
当地时间9月18日,知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列I...
在今年的COMPUTEX 2024展会期间,英特尔发布了下一代AI PC芯片Lunar Lake,不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升,综合AI算力提升至12...
近日, 碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块,采用 Wolfspeed ...
近日,国外一家智库基于“Tech Tracker”网站数据发布的一项“2003-2023年间关键技术跟踪报告”显示,在追踪的64项关键技术研究当中,中国已经有9...
在此前iPhone 16系列的发布会上,苹果公司发布了新一代的A18系列处理器,其中A18 Pro则是苹果目前最强的移动处理器。根据苹果在发布会上的描述,其A1...
9月12日消息,近日,Wi-Fi芯片厂商Morse Micro宣布,其在美国约书亚树国家公园(Joshua Tree National Park)进行了一系列严...
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