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全球数值天气预报正迈入千米级非静力模拟的新时代。然而,高分辨率非静力模式面临三大核心挑战:第一,模式在不连续区域中容易出现非物理振荡,影响模拟的真实性;第二,能...
戈登·贝尔奖(Gordon Bell Prize)是由国际计算机学会(ACM)于1987年设立的国际高性能计算应用领域最高奖项,旨在表彰并行计算与高性能计算应用...
2025年8月22日,美国国家海洋与大气管理局(NOAA)地球预测创新中心(Earth Prediction Innovation Center, EPIC)协...
2025年6月26日,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京正式发布,标志着我国在高性能计算领域实现了重大突破。
本文是帮助开发者学习NVIDIA CUDA Tile编程以构建高性能GPU核函数系列文章的一部分,以矩阵乘法作为核心示例。
虽然,以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而,随着人工智能(AI)时代的到来,高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。这也...
陈立白分析,这波存储缺货,并非像过往一样是景气循环造成,而是由AI、云端数据中心与高性能计算带起的强劲需求,加上存储芯片原厂生产线持续调整,将部分NAND Fl...
近日,美国国防高等研究计划署(DARPA)与德克萨斯宣布斥资14亿美元,打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂,将负责研究3D异构集成(3DHI)、堆叠和组合等...
11月11日消息,据台媒《工商时报》报道, 面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求,台积电的先进制程产能正全面告急。 摩根大通最新发布的报告指出,台积...
此前就有消息显示,受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求,台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。但是由于客户需求过旺,台...
英伟达在其新闻稿当中还指出,台积电亚利桑那晶圆厂将生产先进技术,包括4nm、3nm和2nm芯片,以及更先进的A16制程芯片,所有这些对于人工智能、电信和高性能计...
但是,以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而,随着人工智能(AI)时代的到来,高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。
9月16日消息,根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示,受益于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)芯片旺盛需求,2025年...
近日,由于非常看好DRAM制造商及台积电对EUV(极紫外)光刻机的需求,香港券商Aletheia Capital分析师Warren Lau将对光刻机大厂ASML...
7月28日消息,根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示,受益于AI 与高性能计算(HPC)芯片需求强劲成长,2025...
这也突显出三星希望通过更早导入先进制程,在技术节点上抢得先机。若三星能持续提升1c DRAM的良率,不仅有助于缩小与竞争对手的差距,也将强化其在AI与高性能计算...
台积电此前在法说会中提到,其2nm与A16制程技术在因应对节能运算永无止境的需求方面领先业界,几乎所有相关创新者都正与该公司合作。台积电预期,在智能手机与高性能...
6月16日消息,据“韩国前锋报”报导,台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片,两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈,但三星的良率持续低于台积电,...
1月20日晚间,国产半导体封测大厂通富微电发布2025年度业绩预告公告,预计归属于上市公司股东的净利润预计为110,000万元至135,000万元,比上年同期增...