一个把成本口径往硬件里沉，一个把成本口径摊给用户看，Anthropic 则把分母往外扩。三件事不是巧合。

前提也要交代清楚：数字来自特定硬件（16GB 级 CUDA GPU、Q4_K_M 量化）和特定负载。官方文档专门提醒过，vLLM 原型在 DGX Spark 上...

扎克伯格把 Muse 称为迈向「个人超级智能（Personal Superintelligence）」的第一步，这话到底靠不靠谱，是我最近被问得最多的问题。我的...

很多人对 Muse 最实际的疑问就两个：怎么用、能做什么。我直接给结论：Muse 的用法不是一条条下指令，而是把一个目标交给它，由它在云端虚拟机里自己拆解、执行...

规格书里同时出现0.2 pF、0.3 pF和0.5 pF，很容易让人只盯着数字大小。这个数字有用，但它只回答了很窄的问题：器件在某组测试条件下呈现了多大的等效电...

智能密码钥匙（UKEY）的硬件内部机制：从安全芯片、密钥容器到 PKCS#11 与 SM2 签名运算的工程拆解 摘要：把身份认证"装进"一个可携带的 USB ...

排序的逻辑是：越靠前的杠杆，投入越小、收益越大、风险越低。很多团队一上来就想换卡、上更快的硬件，其实前三项一分钱硬件都不用加。

你不需要重写 OA、CRM、ERP，只需要用连接器（Connector / MCP）把它们接进来。WorkBuddy 开放平台首批接入超百家伙伴、9 款硬件、三...

我的判断二：AI 硬件的分工被重新划定了。过去两年，几乎每个硬件厂商都在焦虑「AI 化」——自己接大模型、自己做 Agent，投入巨大且体验割裂。腾讯给出的新分...

2026年7月27日，月之暗面（Moonshot AI）开源了 Kimi K3——一个 2.8万亿参数的 MoE 多模态大模型。很多人第一反应是：「太好了，自己...

4. 400 G/lane及以上速率无法依靠单纯硬件暴力提升无限演进，电子、光学器件都遇到严重瓶颈：

在Hot Chips 2026大会上，谷歌完整公开第八代TPU家族全部技术细节，这是谷歌TPU问世十余年一次重大架构转向：不再追求单芯片兼顾训练+推理，直接推出...

该文档是 Lightmatter 在 Hot Interconnects 2026 会议上发布的另外一份技术报告，聚焦高基数光子互连（CPO 共封装光学）如何解...

多因素认证（MFA）的工程落地与认证器选型技术解析 摘要：多因素认证在企业中的推进难点，往往不在"要不要做"，而在"做成什么样"——认证器怎么选、绑定流程怎么...

导纳控制器以 1 kHz 的频率输出微小的末端位置修正量，经逆运动学转换为关节目标位置后，必须每毫秒更新一次指令。这要求驱动器能连续、平滑地跟踪一串高频变化的位...

阻抗控制是测运动，发力矩，因此必须力矩内环（CST）；导纳控制是测力，发运动，因此只需位置内环（CSP）。阻抗控制和导纳控制是实现机器人柔顺交互的两种镜像方法，...

对于整个系统参数标定体系，下面把所有需要标定或整定的东西彻底分开，说清楚谁是谁、怎么得到、如何验证。