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8月27日消息,在2025 Hot Chips 大会上,英伟达详细介绍了自研的光电一体化封装的网络交换机芯片Spectrum-X Photonics ,希望决传...
前面根据ECTC 2023的会议文章,介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。但文中的CPO产品并不是Broadcom最新一代CPO...
前段时间,关于TSMC和Nvidia、Broadcom合作开发硅光技术的新闻引起了大家的广泛关注。巨头们的强强联合,必定会对硅光产业带来深远的影响。Broadc...
接着上篇笔记对Nvidia CPO交换机的介绍,这篇笔记再梳理下Broadcom交换机2024年以来的动态,方便大家参考。
一个属于硅光芯片的“黄金时代”。 作者 | 来自镁客星球的家衡 随着台积电2nm计划逐渐明朗,这场关于先进制程的多方混战似乎提前宣告结束,但这家半导体巨头的野心...
GTC 2025大会刚刚落下帷幕,Nvidia一口气发布了三款硅光CPO交换机,其中Quantum-X Photonics交换机将于今年下半年出货,Spectr...
AGI小咖 本文深度复盘CPO 供应链双轨演进:英伟达通过深度绑定台积电COUPE工艺与收购 Groq(一群Google TPU工程师组建),构建起私有总线封锁...
台积电(TSMC)的报告主要围绕其在硅光子时代的技术进展、设计机会以及相关成果,具体内容如下:
本报告是台积电(TSMC)高性能封装集成部门总监Shang Y. Hou博士,于2025年8月在中国台湾台北举办的OCP APAC会议上发表的Key...
TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展,包括不同耦合方案的技术细节与实测结果,展示了其COUPE平台的技术优势与发展方...
TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图,在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎,在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4...
2025年12月,以太网联盟于美国加州山景城举办的TEF 2025“Ethernet for AI”大会上,设置了“AI网络400Gb/s铜互连”专...
上篇笔记里(基于硅光芯片的深度学习)提到:深度学习中涉及到大量的矩阵乘法。今天主要对此展开介绍。
AI大模型的快速迭代与规模化部署,正推动数据中心向超高算力、超高带宽、超低延迟方向演进,传统电互连技术在带宽密度、功耗、传输延迟等方面的瓶颈日益凸...
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TA 很懒,什么都没有留下╮(╯_╰)╭