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光芯

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发表了文章 1天前2025-07-10 10:04:08

Intel先进封装技术：从异构集成到光互连创新

在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔发布了一系列关于先进封装技术的研究成果，涵盖CPO/OIO、嵌入式多芯片互连桥（...

光芯 1天前2025-07-10 10:04:09

芯片、intel、测试、架构、开发

发表了文章 3天前2025-07-08 15:35:39

Rain Tree Photonics：6.4T晶圆级玻璃通孔3D封装硅光CPO光引擎

◆ 需求驱动：数据中心流量的指数级增长及AI/ML模型复杂度提升，对高带宽、低延迟光连接的需求激增，现有光可插拔模块难以满足未来数据速率需求，亟需先进硅光子封装...

光芯 3天前2025-07-08 15:35:39

性能、tree、连接、数据中心、芯片

发表了文章 3天前2025-07-08 15:34:42

台积电：300mm晶圆级工艺的宽带光引擎（BOE）耦合技术解析

本文来自ECTC 2025台积电的论文，原文标题为Broadband Optical Engine System Integration by Wa...

光芯 3天前2025-07-08 15:34:43

性能、db、接口、数据、芯片

发表了文章 3天前2025-07-08 15:33:56

Ranovus：共封装光学（CPO）技术演进与AI计算生态的革新之路

该报告是Ranovus公司在2025年OCP加拿大技术日上主题为Co-Packaged Optics Market - Technology and...

光芯 3天前2025-07-08 15:33:56

交换机、设计、芯片、供应链、架构

发表了文章 7天前2025-07-04 10:59:13

Furukawa玻璃波导基板高密度CPO光纤连接器技术

Furukawa在OECC/PSC 2025会议发表了一篇题目为High Density Multiple Series Optical Conne...

光芯 7天前2025-07-04 10:59:13

测试、兼容性、接口、连接、部署

发表了文章 8天前2025-07-03 15:05:36

基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索

分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告，题目是“Scale-out Chiplet-based Systems：Architec...

光芯 8天前2025-07-03 15:05:37

架构设计、工具、设计、系统、芯片

发表了文章 9天前2025-07-02 18:59:53

Furukawa窄线宽可调谐激光器：相干光通信的核心技术突破与演进

原文链接：https://www.furukawa.co.jp/en/rd/review/fr056/fr56_04.pdf

光芯 9天前2025-07-02 18:59:53

反射、设计、系统、压缩、优化

发表了文章 9天前2025-07-02 18:58:29

分段电极设计TFLN调制器实现去DAC的直接数字-光转换技术突破

数字-光转换器（DOCs）可直接将数字电信号转换为模拟光信号，在电光调制系统中省去数模转换器（DAC），是实现高能效光通信的核心技术。针对传统DOCs中非线...

光芯 9天前2025-07-02 18:58:29

数据、芯片、性能、二进制、设计

发表了文章 13天前2025-06-28 15:22:08

90万核心Cerebras晶圆级AI引擎：人工智能的终极“圣杯”？

过去十年间，人工智能应用呈现爆发式增长，这一趋势主要由图形处理单元（GPU）架构推动——其并行执行数千条指令的能力为AI计算提供了基础支撑。然而，随...

光芯 13天前2025-06-28 15:22:09

测试、架构、系统、芯片、人工智能

发表了文章 13天前2025-06-28 15:18:03

OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析

BoW（Bunch of Wires）是一项由OCP ODSA工作组推出的并行接口协议，适用于Chiplet和芯片级封装的简单物理接口架构。2023年的时候...

光芯 13天前2025-06-28 15:18:04

效率、协议、芯片、架构、连接

发表了文章 16天前2025-06-25 09:49:09

古河电工：硅光技术赋能未来自动驾驶车载光网络

在汽车行业向自动驾驶转型的进程中，车载通信架构正经历深刻的技术革新。自动驾驶车辆配备了大量传感器，如4K摄像头、LiDAR（激光雷达）和雷达等，这些...

光芯 16天前2025-06-25 09:49:09

系统、自动驾驶、测试、数据、网络

发表了文章 17天前2025-06-24 10:46:07

Marvell AI Day：AI芯片进入定制化时代(2nm定制SRAM、先进封装、CPO光互连)

原文链接：https://www.marvell.com/content/dam/marvell/en/company/assets/marvell-custo...

光芯 17天前2025-06-24 10:46:07

性能、内存、设计、数据中心、芯片

发表了文章 20天前2025-06-21 11:02:30

当像素缩放遇上超广角：三星的自适应超表面微透镜技术破解CMOS传感器像差难题

移动相机对高分辨率CMOS图像传感器的需求推动像素尺寸向亚微米级缩放。微透镜（ML）阵列在收集光子和相位检测自动对焦（PDAF）中起关键作用，但其性...

光芯 20天前2025-06-21 11:02:30

设计、效率、性能、优化、工作

发表了文章 21天前2025-06-20 09:53:27

NUS & Marvell：基于FeFET＋铌酸锂调制器的大规模光电混合存算架构

在2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits会议上，新加坡国立大学NUS、新加坡下一代混合微电子中...

光芯 21天前2025-06-20 09:53:28

神经网络、amp、架构、设计、性能

发表了文章 22天前2025-06-19 10:09:56

GlobalFoundries：高性能计算中电光互连的关键技术突破与发展趋势

高性能计算（HPC）模块的数据带宽需求正推动电信号向光信号的转换变革。基于欧洲处理器计划（EPI）与Occamy项目的技术积累，GlobalFoun...

光芯 22天前2025-06-19 10:09:57

高性能计算、架构、解决方案、连接、系统

发表了文章 22天前2025-06-19 10:08:20

3D集成的平民化路径：基于芯片级减薄、后通孔TSV与Meta bonding的低成本原型方案

原文链接：https://xplorestaging.ieee.org/document/11007580

光芯 22天前2025-06-19 10:08:21

meta、服务、设计、芯片、原型

发表了文章 24天前2025-06-17 09:59:45

Nvidia集成光子学路线：CPO破局通信瓶颈，OIO重构芯片互联

在生成式AI爆发的今天，AI模型参数量与算力需求正以指数级速度增长。从2011年的AlexNet到2023年的PaLM，AI训练算力需求已从百te...

光芯 24天前2025-06-17 09:59:45

芯片、重构、nvidia、架构、通信

发表了文章 26天前2025-06-15 11:46:51

从IM-DD到相干传输：微环调制器突破技术瓶颈，实现1Tb/s净速率与5Tbps/mm带宽密度

2025年6月3日，《Nature Photonics》杂志刊发了加拿大拉瓦尔大学（Université Laval）电气与计算机工程系Shi We...

光芯 26天前2025-06-15 11:46:51

芯片、性能、im、工作、系统

发表了文章 29天前2025-06-12 13:03:04

从像素革命到全息未来：Swave试图用相变材料重构AI+AR显示生态

当拉斯维加斯的Sphere巨幕用2.68亿级像素震撼全球时，一家名为Swave的科技公司正试图以纳米级精度重塑显示技术的底层逻辑。在AI与空间计算融...

光芯 29天前2025-06-12 13:03:04

产品、搜索、芯片、原理、重构

发表了文章 30天前2025-06-11 14:05:42

光子存内计算硬件架构：从相变材料到非互易磁光材料的可扩展之路

本报告是匹兹堡大学Nathan Youngblood助理教授团队，针对光子存算一体架构的可扩展性难题，基于非易失性光学材料展开的前沿技术分享，题目为...

光芯 30天前2025-06-11 14:05:42

硬件、存储、编码、架构、模型

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Furukawa玻璃波导基板高密度CPO光纤连接器技术

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