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9月10日,在第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)期间,中国移动联合华为,依托全球固定网络创新联盟(NIDA),成功举办“400G per Lane...
从 2020 年的百亿级参数,到 2024 年 GPT-4o、DeepSeek、通义千问等主流模型集体迈入 1~3.8 万亿参数区间,行业普遍预计 2026-2...
薄膜铌酸锂(LNOI)凭借优异的线性电光效应(普克尔斯效应)与低传输损耗,是下一代高速光调制器的核心材料平台。基于 LNOI 的马赫 - 曾德尔(MZ)调制器已...
演讲围绕AI ASIC的产业趋势展开,系统介绍了共封装光学(CPO)架构下的Chiplets系统组成,深度拆解了HBM3/4、UCIe全系列互连、224G-Se...
但理想很丰满,现实的封装工程难题一直制约 CPO 落地:光芯片 PIC 怎么和外部光纤做可拆卸、可返修的高速光连接?
在传统可插拔光模块架构下,光引擎是独立的现场可更换单元,故障运维仅需插拔替换,产线备料也遵循通用接口标准,规模效应清晰。进入CPO时代后,光子芯片与交换ASIC...
2026年8月11-12日OCP APAC峰会在台北召开,AI算力爆发持续推动数据中心光互联速率阶梯式跃迁:100G/lane已规模商用,200G/lane进入...
2026年8月11-12日,OCP APAC峰会在中国台北召开,“用光突破存储与内存边界”成为本次峰会值得关注的技术方向之一。AI算力的爆发式增长,让传统电互联...
3. 市场迭代节奏:10G‑40G → 100G → 400G (2023‑2026)→ 800G (2025‑2028)→ 1.6T 及以上 (2025后)。
2026年8月31日,SEMICON Taiwan现场,台积电发表主题为"How COUPE Redefines AI Interconnects"的技术演讲。...
在Hot Chips 2026大会上,谷歌完整公开第八代TPU家族全部技术细节,这是谷歌TPU问世十余年一次重大架构转向:不再追求单芯片兼顾训练+推理,直接推出...
白皮书首次定义SROI为≤30米的全新光物理层应用域,该场景下光纤色散、衰减可忽略,系统约束转为功耗、成本、可靠性、端口基数、带宽密度;文中对比铜缆与多种光互联...
当前Scale-Up网络的主流方案是无源铜缆,但在200G/ lane速率下,铜缆的传输距离已接近物理极限:
这份是 Lightmatter 在 Hot Interconnects 2026(HotI2026)发布的报告《The Interconnect Foundat...
该文档是 Lightmatter 在 Hot Interconnects 2026 会议上发布的另外一份技术报告,聚焦高基数光子互连(CPO 共封装光学)如何解...
Agent AI已经成为历史上复杂度最高的计算负载,工作流由Prompt输入、上下文维护、环境观测、逻辑推理、工具调用执行构成闭环,单次智能体任务往往会生成数十...
发表单位:华为香港研究中心(Huawei Hong Kong Research Center)
本文源自GlobalFoundries联合不列颠哥伦比亚大学、南安普顿大学、哥伦比亚大学、加州大学圣巴巴拉分校共同发表的预印本研究(原文链接:https://d...
本文工作由张江实验室联合中国科学院空天信息创新研究院完成,相关成果发表于2026年7月的《Optica》第13卷第7期。针对硅基马赫-曾德尔调制器(MZM)固有...
本文基于发表于国际光电子领域权威期刊《Journal of Lightwave Technology》的综述论文(DOI: 10.1109/JLT.2026.3...
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