用户2760455

文章/答案/技术大牛

发布

LV0

发表了文章 8小时前2026-06-23 21:32:53

半导体产业中的核心工序和材料

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下：

用户2760455 8小时前2026-06-23 21:32:53

连接、软件、设计、芯片、测试

发表了文章 8小时前2026-06-23 21:32:48

中国的洁净室建设浪潮是否会开启

最近发现一个很有意思的现象，好像很多地方都在投科技类的公司，特别是芯片类、数据中心等。芯片类的存储芯片和光电子芯片最多人投。上周接见信息产业电子第十一设...

用户2760455 8小时前2026-06-23 21:32:48

数据中心、芯片、服务、科技、设计

发表了文章 8小时前2026-06-23 21:32:44

氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？

在第三代半导体的版图中，行业似乎早已形成了一种“默契共识”——碳化硅（SiC）主导电动汽车高压主驱，氮化镓（GaN）则局限于消费快充与车载OBC等辅助电源领域—...

用户2760455 8小时前2026-06-23 21:32:44

安全、汽车、供应链、行业、数据中心

发表了文章 14天前2026-06-09 13:16:20

晶圆键合之粘合剂键合（Adhesive Bonding）

晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料...

用户2760455 14天前2026-06-09 13:16:20

高性能计算、开发、连接、芯片、性能

发表了文章 14天前2026-06-09 13:16:14

光互联用的micro led芯片特殊之处

MicroLED全称Micro Light Emitting Diode（微发光二极管，又称μLED），是一种微米级无机半导体自发光技术，行业通用标准将其定义...

用户2760455 14天前2026-06-09 13:16:14

芯片、性能、部署、连接、系统

发表了文章 25天前2026-05-29 11:10:14

BCB（苯并环丁烯）

激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚...

用户2760455 25天前2026-05-29 11:10:14

布局、服务、高性能、系统、企业

发表了文章 25天前2026-05-29 11:10:07

3D芯片堆叠技术----越看压力越大

3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装...

用户2760455 25天前2026-05-29 11:10:07

华为、架构、系统、芯片、高性能

发表了文章 28天前2026-05-26 17:22:15

韬（τ）定律给芯片工艺带来的启发

5 月 25 日下午，上海 IEEE ISCAS 2026 大会的主席台上，华为半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式发布"韬（τ）...

用户2760455 28天前2026-05-26 17:22:16

华为、系统、芯片、性能、重构

发表了文章 2026-04-222026-04-22 20:42:27

芯片人和Ai磨合的日常启发

今天不聊技术了，发现很多知识点，大家不需要看公众号学习了，嫌论文枯燥，可以用ai总结，Ai答疑都很不错。今天就聊聊我用Ai的感受。

用户2760455 2026-04-222026-04-22 20:42:27

芯片、百度、科技、模型、手机

发表了文章 2026-04-162026-04-16 16:57:57

中兴通信是没落了还是低调了？

2012年毕业的时候，都喊着不去华为就进中兴，不仅好奇，查阅一下它上一年年报数据，

用户2760455 2026-04-162026-04-16 16:57:57

企业、服务器、华为、通信、芯片

发表了文章 2026-04-162026-04-16 16:54:54

每天认识一款新产品---欧司朗最新的高功率蓝激光器

2026 慕尼黑上海光博会艾迈斯欧司朗在展期内正式发布了 PLPT9 450MD_E 高功率蓝激光器，是一款采用坚固TO90封装的高功率蓝光激光二极管。其波长范...

用户2760455 2026-04-162026-04-16 16:54:55

效率、芯片、产品

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:39:00

特征温度（To）如何通过实验计算该参数？

特征温度（To）是评判激光二极管热稳定性的核心参数，To越高，表明阈值电流密度（Jth）随温度升高的增长速率越慢，器件在高温下的性能越稳定。

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:39:00

性能、测试

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:38:23

日本牛尾的一款单模激光器芯片

日本牛尾光电半导体团队研发出基于 AlGaInP 材料、适用于传感和医疗领域的 660nm、675nm、690nm 波段单模连续波 200...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:38:23

芯片、性能、研发、医疗、系统

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:35:31

存储硬盘价格有点贵了吧

最近OpenClaw很火，看的心痒痒，捞起自己多件的笔记本，准备养个小龙虾。发现开机五分钟，十分钟内别想打开网站。

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:35:31

芯片、存储、汽车、测试、接口

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:31:01

Micro LED原地起飞了？

2026年3月5日国内资本市场：Micro LED概念突然爆火，核心不是屏幕，而是AI的“高速光纤”！今天的LED板块集体异动，有一种诈尸的感觉，LED不就是...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:31:01

数据中心、服务器、行业、数据

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:26:13

芯片显影后的---鬼魅异常

2026年的春节回老家，给我最大的感触是我们这种过35岁的人还真是成了酒桌之上的男性主力。大一辈的人真的老了，各种三高疾病，戒酒戒烟了，他们不再使劲劝我...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:26:14

芯片、异常、自动化、反射、工程师

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:25:21

MOCVD生长氮化物外延的两步生长法

异质外延中外延材料(如GaN)和衬底材料(如蓝宝石)之间总是存在晶格失配和热膨胀失配。如果直接在蓝宝石衬底上高温外延GaN薄膜，由于GaN与蓝宝石衬底的晶格失配...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:25:21

开发、优化、重构、迁移、gan

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:20:09

别人问XX芯片是否量产？该如何回答

芯片公司是否量产芯片其实很多时候都在放烟雾弹，特别是初创公司，需要烟雾弹来拖延市场和资金。最近也有很多人问我一起同行或者我们内部的量产和良率情况。我基...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:20:09

行业、华为、论文、芯片、企业

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:14:59

激光器芯片封装

激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、...

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:14:59

医疗、设计、效率、芯片

发表了文章 2026-03-182026-03-18 20:13:00

年轻人为啥不愿意做芯片工艺工程师了

最近又一个年轻的工程师主动离职，00后的年轻人不喜欢半导体不见天日的生产线，说就是一天啥也不干，也感觉很累。

用户2760455 2026-03-182026-03-18 20:13:01

芯片、创业、工程师、架构、设计

12 3 4 5 6 7 8...12 下一页

个人简介

暂未填写公司和职称
暂未填写个人简介
暂未填写技能专长
暂未填写学校和专业
暂未填写个人网址
暂未填写所在城市
加入社区时间：2018-07-26

个人成就

获得 387 次赞同
文章被阅读 291.5K 次

关注了：1关注者：57

用户2760455

半导体产业中的核心工序和材料

中国的洁净室建设浪潮是否会开启

氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？

晶圆键合之粘合剂键合（Adhesive Bonding）

光互联用的micro led芯片特殊之处

BCB（苯并环丁烯）

3D芯片堆叠技术----越看压力越大

韬（τ）定律给芯片工艺带来的启发

芯片人和Ai磨合的日常启发

中兴通信是没落了还是低调了？

每天认识一款新产品---欧司朗最新的高功率蓝激光器

特征温度（To）如何通过实验计算该参数？

日本牛尾的一款单模激光器芯片

存储硬盘价格有点贵了吧

Micro LED原地起飞了？

芯片显影后的---鬼魅异常

MOCVD生长氮化物外延的两步生长法

别人问XX芯片是否量产？该如何回答

激光器芯片封装

年轻人为啥不愿意做芯片工艺工程师了

个人简介

个人成就

社区

活动

圈层

关于

腾讯云开发者

热门产品

热门推荐

更多推荐

用户2760455

半导体产业中的核心工序和材料

中国的洁净室建设浪潮是否会开启

氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？

晶圆键合之 粘合剂键合（Adhesive Bonding）

光互联用的micro led芯片特殊之处

BCB（苯并环丁烯）

3D芯片堆叠技术----越看压力越大

韬（τ）定律给芯片工艺带来的启发

芯片人和Ai磨合的日常启发

中兴通信是没落了还是低调了？

每天认识一款新产品---欧司朗最新的高功率蓝激光器

特征温度（To​）如何通过实验计算该参数？

日本牛尾的一款单模激光器芯片

存储硬盘价格有点贵了吧

Micro LED原地起飞了？

芯片显影后的---鬼魅异常

MOCVD生长氮化物外延的两步生长法

别人问XX芯片是否量产？该如何回答

激光器芯片封装

年轻人为啥不愿意做芯片工艺工程师了

社区

活动

圈层

关于

腾讯云开发者

热门产品

热门推荐

更多推荐

晶圆键合之粘合剂键合（Adhesive Bonding）

特征温度（To）如何通过实验计算该参数？