昨天的内容，Oracle正在崩溃，当然这一切不会空穴来风，都有数据的支持和各种迹象的表现。2008年雷曼兄弟倒闭的时候，的市值是比2026年3月份的 甲骨文的市...

为支持NPO实现，CEI-112G-XSR+-PAM4实施协议定义了112 Gb/s PAM4电气接口，用于芯片到芯片（D2D）和芯片到光学引擎（D2OE）互连...

共封装光学（CPO）被Lumentum定义为"The Ultimate Interconnect"（终极互连）。其技术本质是将光学引擎与交换ASIC芯片进行2....

交换芯片方面，英伟达与博通的对决已进入白热化。英伟达将在2026年推出集成3520亿个晶体管的Spectrum-6以太网交换芯片，采用CPO封装，支持102.4...

PW6606 是一款高度集成的 USB 电源传输接收端（Sink）控制器芯片，通常被称为“快充协议诱骗芯片。它的核心作用是安装在受电设备内部，代表设备与快充充电...

作者介绍：崔鹏，计算机学博士，专注 AI 与大数据管理领域研究，拥有十五年数据库、操作系统及存储领域实战经验，兼具 ORACLE OCM、MySQL OCP 等...

当前GPU的scale-up互联主要通过铜缆实现，而随着AI集群规模的逐渐扩大，需要实现跨机柜的GPU互联，铜缆在传输距离上的局限性愈发凸显，使用光互连成为行业...

Steinegger 指出，预测两个蛋白组成的复合体与预测单个蛋白结构完全不同，其计算复杂度更高。蛋白质复合体预测需要更庞大的算力，因此研究人员组成了一个合作联...

GTC，全称 GPU Technology Conference，NVIDIA 一年一度的技术大会。如果说苹果的 WWDC 定义了消费电子的方向，GTC 现在基...

昨天写了这个 mHz，uV 的采集难点；然后评论区也说了可能有射线，引力波的影响，这些都没有错，但是我们仍然需要它；这篇文章也仍然延续这个话题，提问者还问使用 ...

为了说明这个问题，他做了一个极其精准的类比。这就好比今天的芯片设计师，如果拒绝使用 CAD（计算机辅助设计）软件，而是坚持只靠纸和笔来画几百亿个晶体管的电路图—...