在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测...

2016 年，发明了一种全新类型的计算机，我们称之为 DGX1，170 teraflops，八个 GPU 首次连接在一起，交付了第一台 DGX1 给一家位于旧金...

探测器模块作为现代技术的核心部件之一，广泛应用于工业、医疗、航空航天及国防等领域。随着科技的快速发展，探测器的应用场景不断扩展，其重要性愈发凸显。

9月30日消息，近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV，能够在弯曲时运行机器学习工作负...

说明：1、本电路适用于单相电能计量芯片 HT7017 系列、ATT7059S、ATT7059C、ATT7053 系列等（不同计量芯片略有不同，不能直接兼容使用，...

说明：1、本电路适用于单相电能计量芯片 HT7017 系列、ATT7059S、ATT7059C、ATT7053 系列等（不同计量芯片略有不同，不能直接兼容使用，...

今年早些时候，美国食品和药物管理局批准Neuralink对其设备进行人体试验，马斯克将其描述为“头骨上的Fitbit”。FDA此前曾在3月份拒绝了Neurali...

通常芯片设计布局或平面图是芯片开发中时间最长、劳动强度最高的阶段。近年来，新思科技（Synopsys）开发了 AI 辅助芯片设计工具，可以加速开发并优化芯片的布...

同时，LG 还和全球无晶圆半导体公司联发科正在联合开发 BT ULL 技术，并将该技术集成到了联发科现有的MT7921 WiFi6 芯片组中，该芯片组也使用了联...

近日，vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机，将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日，vivo产品经理韩伯啸...

R1~R5 (10K-100 kΩ)是上拉电阻，当SD NAND处于高阻抗模式时，保护CMD和DAT线免受总线浮动。

9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。

9月25日消息，据Tom's Hardware报道，处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中，首次展示了...

9月24日消息，联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布全新的天玑9400芯片。

在物理层面，TTPoE 使用 Ethernet-II 简单格式，仅在第二层操作，不涉及第三层网络。Dojo 超级计算机的每个传输层硬件都是一个 IP 模块，位于...

在整个芯片测试过程中，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试座（IC Test Socket）扮演着核心的角色。它不仅仅是芯片与测试设备之间的接触界面，其设计和...

Tim正在做一个由 4n 个问题组成的测试，每个问题都有 4 个选项：“A”、“B”、“C”和“D”。对于每个选项，有 n 个正确答案对应于该选项，这意味着有 ...

9月22日消息，近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与...