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综合排序丨最热优先丨最新优先

SAP工艺路线的控制码介绍

SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 每一个控制码都是由具体的不同参数组合而成，具体如下： PP00内部加工-无需报工，说的就是在某一道工序生产完成后，不需要进行报工处理，具体参数如下图，在确认参数中是为空，则表示无需要报工确认 ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?

2019-11-20

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我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。

2022-08-29

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系统分析工艺总览图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程图扑软件 HT 还提供视频融合解决方案，将 2D 图像融合到场景的 3D 模型中，为操作人员提供直观的视频图像和简单的视图控制。如生料质量、熟料质量、熟料分解率、中子分析仪控制绩效、水泥强度、熟料矿物组成，包括原料配比、进厂原煤品质、水泥强度，熟料三率值等，做到一张图了解水泥厂生产质量动态。 ② 保证窑磨在控制范围内的正常运转：图扑软件大屏组态、UI 组态、工业组态、三维组态为打造精细化监控策略提供了技术支持。图扑 HT 融合数字建模、数字孪生、仿真模拟、智能物流等技术，轻松构建了生料、熟料、煤粉的质量控制组态监控，辅助传统工厂向智能工厂转型。

2023-04-30

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转炉炼钢终点静态控制预测模型 2炼钢厂技术工艺

2.1氧气顶吹转炉炼钢工艺知识[1]2.1.1转炉炼钢的主要原料如表2-1所示：1）铁水铁水是转炉炼钢的主要原料，一般占入炉量的70%~100%。铁水的物理热和化学热是转炉炼钢的基本热源。在转炉吹炼中，一般铁水温度为1250~1400℃,而出钢温度通常为1650℃转炉吹炼热平衡图如图2-2所示：添加图片注释，不超过 140 字（可选）2.2 TT集团炼钢厂转炉主要技术参数及生产工艺流程图 TT集团炼钢厂炼钢工艺流程如图2-4所示。图2-4 TT集团炼钢厂炼钢工艺流程图2.3 TT集团炼钢厂冶炼制度2.3.1 装入制度装入制度是保证转炉有一定的熔池深度，确定合理的装入数量，合适的铁水废钢比例。本研究课题主要针对第一阶段，建立终点控制和预报模型。氧气转炉炼钢自动控制系统中，采用计算机对冶炼过程控制的目标是使吹炼终止时的钢水成分和温度同时达到工艺要求的目标值。

2026-07-02

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【SBR】衍生工艺

SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 1970年代末，美国人借助自动化技术，重新研究SBR工艺。1980年，美国印地安那州建成了世界上第一个自动化控制的SBR 法污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺此外，通过对系统时间和空间的控制，适当增加水力停留时间，可以形成厌氧、缺氧和好氧条件，实现脱氮除磷。 MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。

2023-05-17

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碳化硅 TTV 厚度在 CMP 工艺中的反馈控制机制研究

研究碳化硅 TTV 厚度在 CMP 工艺中的反馈控制机制，有助于优化工艺参数，实现 TTV 厚度的精准调控，推动碳化硅产业高质量发展。二、CMP 工艺对碳化硅 TTV 厚度控制的需求在 CMP 工艺中，碳化硅衬底表面材料的去除速率不均匀、抛光垫的磨损以及工艺参数的波动等因素，都会导致衬底 TTV 厚度变化。例如，基于机器学习算法建立 TTV 厚度预测模型，根据当前工艺参数和历史数据，预测未来 TTV 厚度变化。4.3 控制执行模块控制执行模块根据数据处理与分析模块的结果，调整 CMP 工艺参数。五、CMP 工艺中 TTV 厚度反馈控制策略5.1 基于模型的反馈控制基于 CMP 工艺过程模型，建立 TTV 厚度与工艺参数之间的定量关系，实现基于模型的反馈控制。神经网络控制具有强大的非线性映射能力，能够学习 TTV 厚度与工艺参数之间复杂的非线性关系，实现自适应控制。智能反馈控制能够提高系统的鲁棒性和控制精度，适应 CMP 工艺过程中的不确定性和干扰。

新启航半导体有限公司

2025-09-11

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GaN芯片工艺

本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 GaN一般都是用外延技术制备出来。GaN的外延工艺大家可以看看中村修二的书。需要书的同学可以私聊我。以下以GaN HEMT工艺为例，介绍工艺过程第一步：清洗外延出来的GaN需要保证表面原子级别的洁净度，去除表面氧化层和脏污。有机物的去除包括：醋酸、丙酮、乙醇。量产中，目前使用ICP工艺的较多，一般采用Cl基气体。但是也可以采用CH3+H2，刻蚀产物Ga（CH3）3，产物挥发性好，刻蚀速率低。第四步肖特基金属半导体接触在栅极形成整流特性的肖特基接触。

2022-11-16

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工艺笔记---Photolithography

光刻是半导体工艺中很关键的一环，比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环，牵涉到精度更高的光刻机设备，因此也有现在的ASML称霸一时。但是普通芯片其实也用不到这么高的精度，几百纳米的工艺能力也是可以，因为不需要设计那么小的芯片，不需要那么小的尺寸。3nm的间距，你可以设计成300nm，说不定用用步进光刻都能搞定。可以参照硅片的标准清洗工艺，一般就是酸洗、碱洗、然后有机洗，之后DI水清洗，氮气吹干。之后考虑去除表面水分，涂增粘剂。如上图，先烤一下水分，100℃以上，一般设定120℃，1分钟即可。当然也有wafer不需要涂HMDS，但是有一些SiO2膜，在涂正胶时，如果不涂HMDS，后续工艺中很容易脱胶，光刻胶和SiO2膜的粘附性不好。但是在使用HMDS过程中一定要做好防护。一般正胶比较稀，涂覆的膜层比较薄，厚度均匀性也比较好，负胶比较厚，正胶的分辨率高于负胶，刻蚀工艺常用正胶、负胶做lift-off工艺较多。一般负胶也比同级别的正胶贵上不少。

2022-06-08

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异形螺纹工艺分析

数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦异形螺纹工艺及其切削用量的选择如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。

2023-10-31

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PCBA工艺流程

生老病死可以诠释这样的一个过程：生：产品概念，研发设计，生产制造老：技术迭代，使用老化，需求更新病：可靠性低，工艺痛点，市场失效死：产品退市，机型回收，集中处理只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面：这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如：材料：不锈钢；厚度：0.08±0.005mm；工艺：SMT激光+电抛光；元件精度

ElectricDeveloper

2022-09-22

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