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#ip

基于 FPGA Vivado 的74系列IP封装(附源工程)

FPGA技术江湖

本篇掌握封装IP的两种方式:GUI方式以及Tcl方式。本篇以74LS00 IP封装为例,介绍了两种封装IP的流程。获取本篇相关源工程代码,可在公众号内回复“74...

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往期精选:TCP/IP讲绝了

FPGA技术江湖

本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题,既是面试高频问题,又是程序员必备基础素养。

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Xilinx V7 690T PCIe IP核使用时有关TAG号的一个BUG

FPGA技术江湖

- 在 Vivado 工具中例化 Xilinx V7 系列的 PCIe Endpoint(EP)IP 核时,会遇到配置选项 「Extended Tag Fiel...

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FPGA世界里的“芯片对芯片”通信:Chip2Chip IP 核带来的效率提升

FPGA技术江湖

你有没有遇过这种情况:系统里有两块 FPGA 或者 FPGA + CPU + FPGA,需要它们之间高速、低延迟、可靠地互传数据,甚至需要像访问本地内存那样访问...

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AI时代安全能力如何保障?安谋科技Arm China给出核芯IP答案

芯智讯

随着人工智能(AI)技术深入千行百业,安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”,进一...

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芯原上半年亏损3.2亿元,6股东拟询价转让5%股份

芯智讯

芯原股份2025年上半年实现营业收入9.74亿元,同比增长4.49%;归属于母公司所有者的净利润-3.20 亿元,归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3...

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巴西法院裁决比亚迪侵犯IP Bridge专利,或将被禁售

芯智讯

7月13日消息,据外媒ipfray和veja报道,巴西里约热内卢第一商业法院近日作出裁决,认定中国新能源汽车制造商比亚迪侵犯了IP Bridge的两项4G通信技...

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Alphawave首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统成功流片

芯智讯

6月5日消息,半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片,采用台积电2nm(N2) 工艺,支持 36G Die-to-D...

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Nextchip获Ceva NPU IP许可,用于下一代ADAS

芯智讯

4月22日消息,韩国芯片设计厂商 Nextchip 已获得半导体IP大厂Ceva NeuPro-M Edge AI NPU IP 的许可,用于其下一代高级驾驶...

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海光信息将开放CPU能力:提供直连IP、开放协议及定制化指令集

芯智讯

9月5日消息,重庆智博会盛大开幕。会议期间,依托国家先进计算产业创新中心 “AI计算开放架构联合实验室” ,海光信息将开放CPU能力,向产业生态伙伴提供直连IP...

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格罗方德收购新思科技处理器IP解决方案业务

芯智讯

当地时间2026年1月14日,美国半导体IP及EDA大厂Synopsys(新思科技)公司宣布,已与GlobalFoundries(格罗方德)公司达成最终协议,将...

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Arm已将Artisan基础IP业务出售给了Cadence

芯智讯

近日,EDA及半导体IP大厂Cadence宣布,已与Arm达成最终协议,收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工...

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创意电子:全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片

芯智讯

4月2日,先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层(PHY)半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进...

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SK海力士完成对英特尔NAND业务收购

芯智讯

当地时间3月27日,随着最后一笔19亿美元的款项的支付,SK海力士正式完成了对于英特尔NAND业务(已更名为Solidigm)的收购。

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概伦电子拟收购锐成芯微,发挥EDA与IP协同效应

芯智讯

3月27日晚间,国产EDA大厂概伦电子发布公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟...

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支持最新RVA23标准,晶心科技推出高性能RISC-V处理器IP AX66

芯智讯

2025年7月18日,在2025年RISC-V中国峰会次日的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明介绍了该公司最新的推出的高性能RISC-V处理...

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linux网络连接管理工具

科控物联

A2: 可能存在重复的iptables规则。工具会尝试多次移除规则,确保完全解除封锁。如果问题仍然存在,请检查iptables配置。

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台积电N3P制程加持,Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片

芯智讯

随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)以及大规模数据中心架构对计算能力的渴求达到前所未有的高度,半导体产业正加速向“小芯片”(Chiplet)设计转型。

12010

golang langchan mcp adapter

golangLeetcode

定义完了mcp server,除了给cursor使用,也可以在langchain中作为agent使用,llm通过agent获取想要的信息时候,可...

11010

深圳某匠的笔试题,据说基本都考的这几个

王中阳AI编程

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