芯片车间流量单位、长度单位、真空单位

很多刚入行的工程师，在写SOP文件的时候，经常会弄混设备的或者厂务的各种流量单位和压力单位。在日常工作中长度的测试结果也和“老人”用的不一致。

这也不是说他们就是错的，比如有的行业喜欢波长的单位用mm，做短波长的习惯用nm。半导体行业为了精确控制工艺，车间流量单位、长度单位、真空单位常用的单位往往非常特殊，既有国际标准单位，也有沿用已久的传统单位。

我整理了以下四个维度的常用单位及其应用场景：

1. 长度单位（Length）

芯片制程越来越小，常用的单位往往比纳米还小。

💡 特别说明：在晶圆厂日常交流中，“埃”（Å）非常常用，因为原子直径大约就是1-2埃，非常适合描述原子层沉积（ALD）等超薄膜层。

2. 真空/压力单位（Vacuum & Pressure）

半导体设备大量涉及真空环境，单位混杂，既有公制也有英制。

3. 流量单位（Flow）

特气（特种气体）的流量控制极其重要，通常使用“标准状态”下的体积流量。

至于用什么单位，其实也和公司内部习惯有关，比如光刻胶的厚度我自己喜欢厚的胶用um，薄的用nm或者Å（埃）。但是台湾同事喜欢用Å（埃）。

简单来说就是：

• 看尺寸：动不动就用 Å（埃），因为芯片结构太薄了。
• 看真空：设备表盘上常看到 Torr 或 Pa。
• 看气路：工程师常说“流量调到50”，通常指 50 sccm。
• 看压力：美国设备看 psi，欧洲设备看 mbar，国产设备多看 Pa。