总投资173亿美元，印度获批半导体工厂已达12座

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据《印度快报》（The Indian Express）报道，当地时间5月5日，印度联合内阁批准了两项新的半导体制造项目，总投资约393.6亿卢比（约合4.16亿美元或28.33亿元人民币）。

这是“印度半导体使命”计划下的最新动作，使得获批项目总数达到12个，累计投资承诺已达约1.64万亿卢比（约合173.35亿美元或1180.62亿元人民币）。

其中，最引人注目的是由Crystal Matrix公司在印度古吉拉特邦多莱拉建造的氮化镓（GaN）基化合物半导体与先进封装一体化工厂。这不仅是印度首个商业化Mini/Micro-LED显示屏制造设施，其产品还将覆盖电视、商用显示大屏、平板、智能手机、车载显示以及用于XR眼镜和智能手表的微型显示器。

另一获批项目由Suchi Semicon公司在印度古吉拉特邦苏拉特建设OSAT封测厂，专注于功率电子、模拟IC及工业系统等分立器件的封装测试，年产能规划超过10亿颗芯片，主要服务汽车、工业自动化和消费电子市场。

印度信息与广播部长阿什维尼·瓦伊什瑙在会后通报了上述决定，印度总理莫迪办公室官网也发布了详细公告。目前已有两个项目在印度开始商业供货，两个即将启动商业交付。

“印度半导体使命2.0”启动

“印度半导体使命”计划于2021年启动，首期计划预算7600亿卢比，旨在打造涵盖制造、封装、设计和显示的全栈式芯片生态。随着12个项目落地，这项由政府主导的产业补贴已吸引包括美光、塔塔电子在内的国际国内巨头入局。

在本年度的联邦预算中，印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼宣布了“印度半导体使命2.0”，聚焦半导体设备、材料以及完全自主设计的印度IP，意在补强供应链上游。

《印度快报》此前报道称，“印度半导体使命2.0”整体规模可能达到110亿美元，并根据产业链位置调整补贴结构——例如封测厂的资本支出补贴可能从目前的50%降低，同时加大对气体、化学品和资本设备的支持力度。

印度政府的加速行动，建立在一个结构性判断之上：印度半导体市场足够大，时间窗口却在收窄。

印度电子与IT部此前引述的官方估计显示，印度半导体市场将从2024-2025年的450亿至500亿美元，增长至2030年的1000亿至1100亿美元。

L&T半导体技术公司CEO桑迪普·库马尔更指出，这其中CPU、GPU、NPU和AI加速器将贡献500亿至600亿美元需求。

印度当前的产业生态以设计为主导，聚集了AMD、英伟达、英特尔、博通等20多家顶尖芯片设计公司，但制造环节长期边缘化。

库马尔直言：“如果我们作为国家准备投入100亿至200亿美元搞制造，就必须同时准备5亿至10亿美元支持多家公司开发计算芯片。”他估算，在1000亿美元的市场中，约900亿美元将由国外设计的芯片产品所吸收，包括苹果、英伟达的设备。

多个半导体项目已落地

相比两三年前外界对印度半导体补贴多半存疑的态度，目前已有一批项目落地。

美光在古吉拉特邦的封测厂2026年2月已投入商业生产；凯恩斯半导体在萨南德的OSAT工厂今年3月刚由莫迪亲自揭幕；塔塔电子在多莱拉的28nm至110nm晶圆厂正在建设，与中国台湾力积电合作，规划月产能5万片。

印度《经济时报》近日的一篇评论标题颇能概括当前心态：“印度芯片，真干成了？”报道指出，随着苹果、英特尔等企业传出将部分封装业务转向印度的动向，印度半导体产业正从“宣传攻势”转向“生产实力”。但同时，印度的基础设施、稳定的水电供应、本土设备与材料供应链仍有明显薄弱之处。

虽然当前多个半导体制造项目已经在印度落地，但能否达到足够的良率并产生效应，将是印度半导体从“雄心”转变为“产业”的最终考验。

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编辑：芯智讯-浪客剑