台积电希望借助AI设计软件，将芯片能效提升10倍

9月25日消息，据路透社报导，全球最大的晶圆代工厂台积电近日在美国硅谷的研讨会上公布了新策略，希望用AI驱动的设计软件，将AI计算芯片能源效率提升约10倍。

台积电是英伟达（Nvidia）、AMD等AI芯片大厂的芯片代工制造商，同时台积电本身也有在使用AI芯片，但是当前AI芯片的能耗也是非常高，以英伟达目前旗舰级AI服务器为例，高负载下耗电量可达1,200瓦，若持续运转，将消耗相当于千户美国家庭的年用电量。

因此，台积电也希望新的芯片设计达成能源效率的突破：比如通过将多个具备不同技术的“芯粒”（chiplet，即小型芯片）封装整合在同一个计算模组中，以突破目前的能效瓶颈。

不过，为了运用这些新技术，芯片设计公司越来越倚重AI驱动的设计软件。 业界主要的EDA供应商Cadence和新思科技（Synopsys）9月11日也同步推出了与台积电深度合作开发的新工具。 这些AI设计软件在部分复杂设计环节甚至优于人工工程师，不仅找到更佳解方，效率更大幅提升。

台积电3DIC设计方法论部门人员在简报会上指出：“这有助于最大化发挥台积电技术。 我们发现非常有用，原本工程师需耗时两天的任务，AI软件仅需5分钟即可完成。”

路透社报导也指出，现有的芯片制造方式正触及极限，例如电学连接芯片间传输数据。

Meta Platforms基础设施团队工程师维拉拉加文（Kaushik Veeraraghavan）则表示，未来如芯片间光学连接等新技术，必须具备足够稳定性，才能应用于大型数据中心。 他强调：“这不仅是工程问题，更是根本的物理问题。”

编辑：芯智讯-林子