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#前端

散热技术会限制未来硬件性能提升吗?

可穿戴设备为什么始终难以深度改变生活?

芯片国产化,最难攻克的环节是什么?

算力硬件的内卷会持续多久?

下一代存储技术会是什么发展方向?

为什么很多硬件参数好看,实际体验却一般?

笔记本电脑芯片未来会全面走向ARM架构吗?

光刻机的技术难点主要体现在哪些地方?

端侧AI硬件会成为未来设备标配吗?

为什么存储芯片价格波动会如此剧烈?

算力芯片和普通CPU芯片有什么本质区别?

消费电子行业还能诞生颠覆性新产品吗?

技术方舟

科大讯飞 | 资深架构师 (已认证)

江湖人称“山哥”,在数字化、人工智能、电商和金融等领域积累了丰富的平台架构设计经验
交互范式升级:由“触控/按键”转向“语音、手势、视觉理解、眼动/体感与空间计算”;只要交互成本大幅降低,就有望催生新形态爆品。 底层能力跃迁:端侧AI推理、传感器融合(视觉+深度+IMU)及更高能效的芯片与存储,使设备能“理解你的意图”,而不仅是“响应操作”。 使用场景再定义:从“看视频/听音乐/拍照”扩展为“日常助手化”,覆盖学习、办公、出行、健康管理与家庭中枢等;一旦场景被重构,产品边界也会随之改变。 所以我认为肯定还是有很多机会... 展开详请

固态电池为什么迟迟无法大规模量产?

技术方舟

科大讯飞 | 资深架构师 (已认证)

江湖人称“山哥”,在数字化、人工智能、电商和金融等领域积累了丰富的平台架构设计经验

你为啥有这种疑问,电动车都量产了,证明固态电池肯定大规模生产了,要不然电动车的产量这么高

量子芯片距离商业化普及还有多远?

为什么手机芯片性能越来越强,续航提升却有限?

RISC‑V架构未来能否取代ARM?

国产芯片想要突围最大难点在哪里?

芯片制程真的是越小性能就越强吗?

大模型时代,程序员会被逐步替代吗?

垂直领域大模型真的比通用大模型更好用吗?

紫风十五年服务端架构专家,用高可用承载亿级流量,用高性能支撑毫秒级响应。为业务增长提供坚实的技术底座。
不能一刀切。垂域模型在边界清晰、数据封闭的场景里确实更稳,比如医疗诊断、法律文书、工业质检,这些领域需要严格术语和可控输出。但代价是通用能力下降,换个场景就拉胯。通用大模型胜在迁移快、脑洞多,适合探索性任务。关键不在模型本身,而在于你有没有高质量领域数据做微调或RAG。数据质量不行,垂域模型照样胡说;数据做得好,通用模型加知识库也能打。选型时把准确率和成本放在一起看,别为了一点提升牺牲可维护性。... 展开详请
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