翼同半导体申请一种焊接散热结构及其制备方法专利，有效提升了制备效率

国家知识产权局信息显示，翼同半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种焊接散热结构及其制备方法”的专利，公开号CN 120614769 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明属于散热结构技术领域，公开了一种焊接散热结构及其制备方法，焊接散热结构包括板结构和散热片，散热片为条状弯折结构，沿纵向弯折形成交替的下侧焊接部和上侧定位部，上侧定位部横向形成下凹的定位凹槽，下侧焊接部与板结构背面焊接固定。通过横向定位夹具、纵向定位夹具和压力夹具的配合作用将散热片定位在板结构背面并焊接固定，从而直接在板结构的背面实现散热导出，有效提升了制备效率。并且焊接散热片的板结构能够直接安装散热水套，液体流经散热片带走板结构上产生的热量，实现板结构的直接液冷，提高了散热效率，并且可以直接应用于各种板结构上，具有较强的制备灵活性。

天眼查资料显示，翼同半导体（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本366.66万人民币。通过天眼查大数据分析，翼同半导体（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯