杭电（嘉善）研究申请一种背光图像传感器芯片专利，改善具有有限的面积的芯片驱动性能

国家知识产权局信息显示，杭电（嘉善）研究有限公司申请一项名为“一种背光图像传感器芯片”的专利，公开号CN 120614885 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供了一种背光图像传感器芯片，涉及芯片技术领域，包括半导体基板；元件层叠部，设置在半导体基板的正面；复合绝缘层，设置在半导体基板的背面；导电焊盘，设置在复合绝缘层背离半导体基板的一面；第一连接部，设置在导电焊盘与元件层叠部之间，用于实现导电焊盘与元件层叠部之间的电性连接；半导体基板、元件层叠部、复合绝缘层、导电焊盘和第一连接部构成芯片本体；支撑框架，芯片本体容置在支撑框架内，支撑框架与非感光面粘接；透光盖板，粘接在支撑框架上，并正对感光面。

天眼查资料显示，杭电（嘉善）研究有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，杭电（嘉善）研究有限公司专利信息20条。

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来源：市场资讯