狂砸622万亿韩元，韩国拟建世界上最大半导体产业集群

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。

据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。

新建包括研发工厂在内的16个工厂，其中包括3家研究设施，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，总面积将达到2100万平方米，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张（200mm 等效晶圆）。其中，三星电子和SK海力士将分别获得360万亿韩元和122万亿韩元的投资。

同时，将积极扶持基础设施和投资环境建设、强化半导体生态系统、确保领先差距地位和人力资源等。此外，将在龙仁半导体产业园区内建设3GW级液化天然气发电站，再通过扩充输电网络，引入7GW光伏发电和核电。

韩政府计划，到2030年，将原材料、零部件、装备等的国产自给率由30%提高至50%，将销售额超1万亿韩元的相关企业由4家增加至10家。以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力，届时，该地区预计将成为。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的 3% 提高到 10%。

另据韩联社消息，韩国总统尹锡悦15日也透露，韩国政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，将先在未来五年间投入158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。

尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。