韩国将龙仁半导体产业园场地工期缩短2年，未来投资超2300亿美元

集微网消息，据BusinessKorea报道，韩国政府计划在京畿道龙仁市建设世界上最大的半导体综合产业园，项目规划将近20年，投资金额巨大。

韩国国土交通部、京畿道政府、龙仁市政府、LH公司和三星电子，于6月27日在龙仁的三星电子某园区举行了会议，共同宣布龙仁半导体产业园的支持战略，将场地的建设工期从此前的7年缩减至5年，也就是加快到2028年完成。三星电子决定最早在2028年开始在这里建设半导体工厂。

韩国政府与三星电子于2023年3月宣布，将投资300万亿韩元（约合2300亿美元），在龙仁市7.1平方公里的土地上建设一个系统的巨型半导体产业集群，预计会在2042年完工。该产业集群将包含超过5家三星电子的芯片工厂，约150家韩国和外国的材料、元件和设备公司、Fabless无晶圆芯片公司以及半导体研究机构。

韩国政府制定的这项史无前例计划，目的是使该国在日益激烈的全球半导体竞争中获得有利地位。

与此同时，SK海力士也正在建设下一代存储芯片生产基地，距离龙仁市产业园不远，投资将达到120万亿韩元。该公司计划在2025年开工建设，场地的基础工程已于2022年开始。当这一工厂在2027年投入使用时，预计将创造超过20000个就业岗位。

（校对/张杰）