雄心勃勃！韩媒：将花300万亿韩元打造半导体集群

环球网

韩联社15日报道称，韩国政府当天宣布，将投资300万亿韩元（约合1.58万亿元人民币）在京畿道龙仁地区打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划，堪称雄心勃勃。

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韩国KBS电视台15日报道称，韩国总统尹锡悦当天主持召开“第14次紧急经济民生会议”，会议主要讨论高新产业园建设计划。他表示，将切实支援民间投资，以培育尖端产业。尹锡悦将尖端产业整体上比喻为“经济战场”，称将吸引大规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。

尹锡悦表示，到2026年，将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、生物科技、未来型汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元。另外，韩国还将在地方新建14个国家尖端产业园区，政府将放宽土地使用限制、新建产业园区，以培育各地具有优势的项目。

据报道，韩国新打造的“半导体超级集群”将坐落于京畿道龙仁，与京畿道器兴、华城、平泽、板桥等地现有生产和设计设施相辅相成。此外，韩国政府还计划在大田打造纳米·半导体产业园区，在大邱打造未来型汽车和机器人产业园区，在光州打造未来型汽车关键零部件产业园区，在江原道打造生物科技产业园区。尹锡悦强调，“速度将是关键”。

不过，韩国也有忧虑的声音。韩国《财经新闻》15日报道称，现在自诩为半导体强国的韩国处境复杂，既要与美国合作，又要与日本竞争，还要与中国既合作又牵制。但是目前国际贸易秩序一片混乱，以美国为中心的半导体霸权之争加剧，本国优先战略越来越露骨。面对不合理的贸易施压，韩国必须先发制人展开协商。