SEMI：预计2023-2026年全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%
钛媒体App 9月19日消息，SEMI近日发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》，预计2023年到2026年，全球将新增12个200mm晶圆厂，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，达到每月770多万片晶圆的历史新高。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/ORfu8C3ejq6SZYwrjlOL82FA0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
