晶圆厂：未来五年12寸晶圆产能已卖完！

主要半导体业硅晶圆供应商胜高（Sumco）表示，直到2026年底的产能已全数售完，显示半导体供应短缺现象可能在多年内无法缓解。

胜高9日发布财报后表示，未来五年所有12吋的晶圆产量已全被客户包下，而6吋和8吋晶圆没有接受这么长期的订单，但未来几年的需求可能会继续超过供应。

2021年晶圆价格比前一年上涨10%，胜高预估这个涨势至少持续到2024年。

胜高表示，尽管客户对长期供应需求旺盛，但今年根本无法扩大产量。

胜高已尽其所能优化现有生产线，强调包括6吋和8吋晶圆在内的所有产品都存在供需失衡。

近期，环球晶公司以43亿美元收购德国世创公司（Siltronic AG）一案破局，使硅晶圆产业整并之路受阻。

据evertiq报道，SEMI的报告称，2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%，而晶圆收入增长13%至120亿美元以上，创下历史新高。

硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches，百万平方英寸)，而2020年出货量为12,407 MSI，以满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺寸的需求均强劲。整体上，晶圆收入达到126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。

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