硅片供应商Soitec：行业长期没有疲软迹象，五年内投资82亿使产能翻倍｜硅基世界

硅片（图片来源：Soitec）

在当前半导体下行周期以及全球经济衰退担忧下，大硅片公司业绩却不降反升，甚至仍选择不断扩产。

钛媒体App 1月4日消息，法国硅片大厂Soitec（EURONEXT:SOI/OTCMKTS:SLOIY）近日发布2023财年（2022自然年）上半年财报。

财报显示，Soitec公司综合收入达到4.71亿欧元，同比增长26%，经营净利润同比增长27%。其中，占总营收72%的移动通信业务收入达3.41亿欧元，增长23%；汽车和工业收入增长72%至5700万欧元，占总收入的12%；而智能设备领域的收入达到7300万欧元，同比增长17%。

2022年12月末接受钛媒体App采访时，Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol表示，截止目前，该公司已经完成了2023财年约340万片晶圆产能的四分之三左右。预计到2026财年（2025年），Soitec年度总产能希望达到约450万片晶圆，与2021财年相比实现产能接近翻倍（增长195%）。

而为了达到这一目标，Soitec已经宣布，该公司五年内计划投资11亿欧元（约合人民币82亿元）实现营收、产能全面增长。

据悉，Soitec于1992年成立于法国，主营半导体硅晶圆制造及销售业务，处于芯片产业链制造上游，是全球最大的优化半导体硅片衬底供应商。而硅片经过冶炼、铸造及切割之后，Soitec使用其独有的切割技术，在两层氧化硅之间插入绝缘层形成绝缘硅（SOI）晶圆，从而制造成射频前端芯片、功率器件、汽车芯片、传感芯片等产品。

12月9日，Soitec宣布投资3.73亿美元的新加坡白沙（Pasir Ris）晶圆厂扩建项目破土动工，这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备，预计将在2025年第一季度投产。扩建完成后，该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番，300mm SOI晶圆产能将达到约200万片/年，同时其在Soitec全球晶圆总产量占比将从50%增长到66%以上。

“半导体市场当前的确在经历一些波折，但如果从长远眼光来看，它没有任何疲软的迹象，所以我们对未来的市场发展非常有信心。”Yvon Pastol对钛媒体App表示，在移动通信、汽车和工业以及智能设备三大市场，Soitec所在的硅晶圆材料行业仍然有着非常强劲的发展动力。

根据财报，在截至去年3月的2022财年（2021自然年），Soitec营收首次超过10亿美元，达到8.63亿欧元，同比增长48%。其中，300mm晶圆是营收主力，占比57%，达4.88亿欧元，同比增长77%，主要由于射频芯片所用的硅晶圆销量增长；150/200mm晶圆收入3.44亿欧元，占比达40%，同比增长24%。

按地区划分，Soitec亚洲区域收入贡献占比达六成以上，超过美国（16%）和欧洲（17%）。

预计2023财年，Soitec收入增长将达到20%左右，约合10.36亿欧元，主要由于Soitec提供的产品为较高附加值的SOI晶圆，客户粘性强，价格敏感度相对较低，不易受到跌价竞争的影响，以及5G通信、汽车与工业、智能设备市场的强劲需求，业绩持续增长，一定程度上冲抵了半导体下行周期影响。

实际上，中国是Soitec重要的销售地区，也是沪硅产业、东航投资等核心投资方的所在地。根据Refinitiv数据显示，Soitec直接持有人包括拥有10.35%股份的法国国有股东Bpifrance、沪硅产业（688126.SS） 、贝莱德金融管理和中国东航集团投资（CEA Investment），以及日本信越化学等。

早在2014年，Soitec与新傲公司签订在中国销售SOI晶圆的独家代理协议，新傲将拥有在中国推广、代理销售Soitec的200mm SOI晶圆的独家权。2019年，Soitec开始向中国客户进行直接销售产品，并在上海成立办事处。

截至2022年，已有超过30家中国客户在三大市场中使用Soitec的工程优化衬底。

Yvon Pastol对钛媒体App表示，中国市场是在电动汽车全球最大市场，今年全球在电动汽车方面的销量就达到了500万，未来预计到2030年，中国在电动汽车将占比全球60%，这对中国而言也是很好的机会，可以建立自身的碳化硅生态——因此拥有碳化硅晶圆衬底的Soitec受益颇多，去年上半年，其汽车和工业业务收入同比增72%，是增长最快的部门。

“整体来看，全球汽车和工业客户在向电动平台转型的过程中在逐步采用碳化硅，以提高其系统的性能。但是在全球范围内碳化硅产能是受限的，这是因为行业在生产高质量器件级别材料方面的生产能力及产能限制。”Yvon Pastol表示，未来几年，大批量生产高质量碳化硅器件，对于满足全球汽车及工业市场的强劲需求至关重要。

尽管行业处于下行周期，但出于半导体日益增长的战略重要性，叠加各国政府激励措施，全球芯片制造业依然不断扩大产能、分散供应风险和加强供应链。国际半导体产业协会SEMI近日发布的报告显示，预计2023年，全球将有28个晶圆工厂投入新厂建设。

根据规划，2021-2026财年的五年计划中，除了产能翻倍以外，Soitec公司营收也有望增长两倍，电子产品EBITDA利润率或将增加至35%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）