华为全面突围：重大官方宣布，任正非兑现承诺

华为全面突围：重大官方宣布，任正非兑现承诺

华为已经推出了P60、MateX3等旗舰机型，而Mate50系列也是在六个月后推出，这跟以前最多一年后推出一款新机型完全是两个概念。

这说明华为的移动终端已经恢复了正常，华为也将走上正确的道路，继续和苹果竞争，给用户们提供更好的服务。

而从华为的态度变化中，我们也可以看到美国对于华为的限制已经开始逐渐消退了。

近两年来，美国对华为进行了多次的制裁，对公司的各种产业造成了很大的冲击，尤其是在移动电话领域。

在最糟糕的情况下，华为曾有一段时间不得不延期发售，并将麒麟芯片全部用完。

但也就是在美国的压力下，华为才下定决心，要进军半导体行业。

对于这一点，任正非曾经号召华为人要“往上戳，往下戳，往下戳”，任正非也表示，华为目前处于艰难时刻，但是我们不会停下脚步。

华为在2022年投入了238亿美金的研究开发资金，相当于一千六百亿以上的人民币。

这个数字，也就是华为在今年的收入增幅不大，但其在研发方面的投资力度却是显而易见的。

华为在研究和开发方面的投资如此之多，说明其在保持现有产业的同时，也在不断地开拓着新的市场。

例如，投资了一大笔钱，研发出了一款性能最好的“鸿蒙”驾驶舱，以及与赛力斯合作开发出了一款非常受欢迎的“问界”。

当然了，华为将大部分精力都放在了操作系统、数据库等基础设施以及半导体芯片的制造与制造上。

华为旗下的“哈勃资本”，在过去的数年间，已经对七十余家与半导体有关的公司进行了投资，其中不少公司都已经在国际市场上上市，可以预见到他们的前途一片光明。

华为之所以受到美国的制裁，就是因为芯片和操作系统的缺失。

因此，华为决定在芯片领域大干一场。

去年就有传言说，华为研发出了层压技术，前段时间华为也得到了一个好消息，那就是他们在核心技术上，掌握了一些核心技术，这对国内的半导体产业，将会产生巨大的影响。

在前段时间的一次会议上，华为总裁徐直军在会议上宣布，华为的 EDA软件开发小组，将与华为的 EDA软件公司合作，开发出14 nm及更高制程的 EDA软件。

除此之外，华为在14 nm及以下的 EDA设计软件，也已经在国内进行了一次初步的测试，预计在2023年前，将会进行一次完整的测试。

换言之，我们将不用担心 EDA的技术被美国所控制。

EDA是集成电路设计过程中不可或缺的一环，它涉及集成电路设计、布线、验证与仿真等各个方面，其功能覆盖了整个集成电路的整个产业链，被誉为“芯片之母”。

目前，国际上的 EDA技术主要由美国三大公司所主导，尽管中国已经在 EDA技术上有所建树，但其自主研发的 EDA技术还不够完善，仅能用于部分中低端的应用。

这一次，华为宣布14 nm工艺的 EDA是一款中端芯片，这意味着华为已经具备了自主可控的能力，这将会成为整个国家半导体行业的基石。

不得不承认，任正非的选择是正确的，华为在研究上的投资，并没有白费。

由于华为等公司的出现，中国的半导体产业已经从一片空白变成了如今的稳定增长。

任正非也曾在一次企业研讨会中表示，华为在三年的时间里，已经成功研发出了超过13000个元件，并多次更换了超过4000个线路板。

华为用它自己的行动向西方人宣告：“打败不了我，就会让我变得更强。”

虽然目前华为的情况并不好，因为缺乏芯片，华为的终端市场仍然面临着相当大的考验，但是，考验是属于有备无患的。

未来的道路还很漫长，但我坚信，有华为的魄力，有任正非的远见，全链路芯片的国内取代，只不过是迟早的事。