芯片禁令下，任正非道出心酸：美国一个文件，让所有研发“报废”

近些时日，由于俄米果半导体出口禁令期限将至，关于华为手机等多个业务未来的命运，成为了外界猜测、议论的焦点话题。

据悉，在今年5月15日，美国商务部正式下发相关禁令：将修改部分出口规则，来限制华为半导体的供应链。至此，华为自研芯片陷入被动。正当外界普遍乐观的认为：即便没有自研芯片，华为依旧可以通过采购芯片，来对芯片禁令实现突破。然而，8月美国芯片禁令再度升级，让华为“对外采购”这一活路彻底封死。如今的华为，可以说是陷入了“芯片荒”。即便产业链传出消息称，华为储备了一定量的芯片，但是这些储备只够华为支撑半年。

近日，针对美国禁令，任正非首次表现出了无奈，他说：美国接二连三的文件发布，华为要面对的则是产品和设计的不断修改。同时，他还表示：为了做到去美国化，华为设计通讯设备、手机的数千个集成电路设计方案，都要重新优化。只能通过修改技术路线，或者寻找新的供应商。即便如此，华为在过去的两年里，一边饱受美国制裁，一边选择了逆风前行，甚至给予美国痛击。鸿蒙系统、HMS服务等等，都是华为尝试突破技术壁垒，实现自我突破的最好例子。

值得一提的是，华为的遭遇，也反映出了我国相关行业的不足。在8月初举办的百人会2020峰会上，余承东宣布了麒麟9000将是最后一款麒麟高端芯片，这也就意味着麒麟9000即将成为绝版。但是，在宣布麒麟绝版前的一句话，余承东说了这样一句话：因我国半导体行业技术不足，导致华为无法继续自研芯片。这一句的背后，是多少的无奈和心酸。日前，华为轮值董事长郭平也正式表态：华为将持续对海思投资。

逆风前行，才会暴露你所有的不足。在这个时候，你可以选择倒下，你可以选择直面困难，而华为选择的，是后者。