美封锁失败？持续3年的“硬仗”已经赢了，任正非：和平是打出来的！

众所周知，EDA被称作是“芯片之母”，作为电子设计自动化的工业软件，任何芯片公司都离不开芯片设计软件。目前，EDA工具这块被国外高度垄断，在这块也是国产芯片的一块“短板”，急需突破。

芯片供应链主要分3大板块，分别是芯片设计、制造、封测，设计是最上游的产业，可以说是产业的源头。如果没有产业源头，就更谈不上后续的环节了。相对芯片制造，芯片设计难度或许更低一点，因此在我国有很多芯片设计公司，但芯片制造这块因缺乏光刻机，在高端芯片一直被“卡脖子”。但还有一个不容忽视的“薄弱环节”，也是最容易遭受“卡脖子”的地方，那就是EDA工业软件。

目前，EDA市场被少数几家国外企业垄断，例如Synopsys、Cadence等。这些公司占据了市场份额的大部分，并拥有主要的EDA技术、产品和服务。国内的EDA企业发展非常缓慢，面临着巨大的挑战。

美国打压华为除了在芯片供应方面限制外，在EDA方面自然美国也想了办法，为了阻止华为获得美企的EDA技术，还有针对3nm GAA架构的高端EDA技术也进行了限制。

不言而喻，因为EDA的重要性，美国是想从源头封锁华为，限制使用EDA软件，那么华为芯片就面临设计和制造的双重困难了。

自然，任正非早就预料到老美会来这么一手，华为海思代表了全球芯片设计先进水平，自然也不会坐以待毙。近日，华为再次传来好消息，在国产EDA工具方面，迈出了重要一步。

根据华为轮值董事长徐直军表示：“华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm及以上所需EDA工艺，基本实现了国产化，将在今年完成全面验证。”

这意味着华为在芯片研发过程中不再完全依赖国外企业提供的EDA工艺，在技术自主可控性方面取得了一定的进展。完成全面验证后，华为可以更快速地将自主研发的芯片产品推向市场，同时也可以为中国芯片产业链的发展做出贡献。

很多网友或许非常疑惑，14nm并不是先进工艺，那高端芯片设计不还是受限制吗？

没错，但一个不容忽视的事实是，我国芯片市场90%以上是成熟芯片市场，高端芯片只在手机、电脑应用，占比非常小。要知道，随着5G技术的发展，我国新能源汽车、物联网、光伏等行业的爆发，28nm以上的芯片需求极大，我国中芯国际逆势投资1700亿兴建四座芯片晶圆厂，就是为了尽可能多的抢占国内芯片市场，加快国产替代的进程。所以说，尽管14nm不是最先进的工艺，但对华为来说，满足大部分的业务需求并没有太大问题。也意味着美国想借助EDA封锁华为的想法彻底破灭了。

华为之所以能很快突破14nm EDA国产软件，这和国家的支持是分不开的。中科院带头攻关，呼吁芯片产业链产业协同，加强企业合作，对核心技术逐个突破。华为也是这样做的，徐直军说“联合国内EDA企业，共同打造14nm以上的所需EDA工具。”而这个联合的“靠山”似乎浮出水面了。

当华为宣布突破国产EDA工具后，很多网友都在寻找哪些企业和华为展开了合作，不少投资者就向华大九天提问，

华大九天表示：“与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业建立了良好的业务合作关系。”

虽然华大九天没有正面回应，但要知道华大九天是国内最大的EDA公司，占据着行业“一哥”的地位。不仅在先进的芯片设计能力，还可以提高定制化EDA设计平台，其中版图和掩膜版数据处理软件性能位居世界第一。

正因为在行业具有很深的影响力，华大九天技术也正是华为所寻找的，所以说华为联合国内厂商攻克14nm EDA工业软件的话，华大九天可能性是非常大的。

在华为的努力下，国产EDA软件已突破，再次解决了国产芯片行业一大“难题”，也将推动国产芯迈入了发展新阶段。更重要的是，14nm制程的EDA工业软件估计只是开始，将来随着国产芯片越来越多企业的加入，科研力量也将汇聚成一股“洪流”，向更高的工艺发起冲锋！

另外，华为联合合作伙伴已开发了11款产品开发工具，包括打造PCB，CAD等产品，深入布局软件产业的底层技术，或许这就是真正意义上的“向下扎到根”！

总体来看，不管是半导体芯片等硬件、操作系统、EDA软件等核心技术领域，华为都发起了全面冲锋。这场“硬仗”已持续了3年，华为已经赢得了胜利！正如任正非在华为“军团誓师大会”上所说：和平是打出来的！