与台积电CoWoS竞争，英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能

12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。

目前云端AI芯片所需的先进封装市场主要被台积电的CoWoS所占据，但是台积电CoWoS产能有限，无法满足市场持续增长的需求。这也使得不少芯片厂商将目光投向了同样具备先进封装技术的英特尔。最新的传闻显示，苹果、高通、谷歌、Meta都在评估英特尔的EMIB先进封装技术。

而为了满足市场旺盛的需求，英特尔已经在安靠科技韩国松岛K5工厂内部建立了基于其“EMIB”先进封装技术的产线。早在2025年4月，英特尔就已经与安靠科技签署了EMIB技术合作伙伴关系，并最终选定松岛K5工厂做为实际推动合作的工厂。

EMIB是英特尔专有的2.5D先进封装技术，用于连接不同的半导体芯粒。举例来说，在AI芯片中，此技术允许将高带宽内存（HBM）配置在图形处理器（GPU）的周围。信号通过内嵌在半导体基板中的硅桥（silicon bridge）进行传输。与英伟达AI芯片通常使用的硅中介层（silicon interposer）相比，EMIB的优势在于其成本效益和生产效率。由于利用硅桥，EMIB被认为在价格和生产性方面表现优异，同时也能实现精确的2.5D封装。此外，英特尔还拥有更为先进的Foveros 3D封装技术。

英特尔过去一直仅在美国、马来西亚等地的自有工厂进行高性能半导体的EMIB封装。此次将其技术外包的转变，主要是为了应对市场需求增加，从而扩大全球供应链。

根据知情的市场人士透露，英特尔在韩国松岛进行的准备工作，不仅包括英特尔自有芯片的封装，还涵盖英特尔所承接的晶圆代工订单，目的是为扩充先进封装生产能力奠定基础。

当前，安靠科技在美国、韩国和新加坡等地都设有先进封装厂。然而，英特尔最终选择了松岛K5工厂，这主要原因在于该厂具备高度先进的封装设备，使其有能力为北美大型科技公司（如Nvidia和Apple）提供先进封装服务。此外，韩国松岛在材料、零件、设备和人力等封装所需基础设施方面的卓越性，也是英特尔做出决策的重要考量因素。这项合作预期不仅将为松岛地区带来经济和产业效益，更有助于提升韩国在全球半导体供应链中的战略地位。

英特尔已计划在2026年量产下一代EMIB技术——EMIB-T。 EMIB-T是在硅桥上增加了硅通孔（TSV）的先进技术。 TSV能够提供垂直的信号传输路径，借此显著提升最终产品的速度与整体性能。 EMIB-T被视为英特尔在AI半导体领域的关键竞争筹码之一。由于英特尔已与安靠科技展开全面的EMIB合作，业界相关人士普遍预期，双方将极有可能继续在EMIB-T技术上延续伙伴关系，进一步扩大两者间的合作范围。

编辑：芯智讯-浪客剑