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在芯片精密测试领域,毫欧级电阻、微伏极电压等微小参数的测量精度直接决定产品品质。传统两线测试应接触电阻导线损耗的干扰常导致数据失真,而开尔文测试作凭借独特的四端测量架构,成为破解这一难题的核心装备。古翼电子深耕开尔文测试技术,以探针精准布局D1组接触设计打造的测试座,在精密参数测量中展现出卓越性能,为半导体、新能源等领域的精准测试提供可靠支撑。一、核心工作原理四端测量架构破解接触电阻干扰开尔文测试做的本质是基于开尔文连接Q本肯念式原理的测试载体,又称四端测量法,其核心创新在于将电流传输与电压采集功能分离,通过独立的两对端子,电流端挨加碍与电压端离加B实现精准测量,从根本上消除接触电阻和导线电阻对测试结果的影响。
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具体工作流程可分为三步,首先,测试做的电流端for terminal与测试仪器的电流源连接,向被测器件的施加稳定的测试电流,这对端子承担大电流传输任务,允许存在一定接触电阻。其次,电压端since terminal紧密贴合被测点,专门负责采集被测器件两端的真实电压。由于电压端采用高阻抗射计,几乎不产生电流,因此接触电阻和导线电阻上的压降不会叠加到采集信号中。最后,测试仪器通过电压等于电流乘以电阻的欧姆定律,结合已知电流和采集到的精准电压,计算出被测参数的真实值。古翼电子在开尔文测试做的设计中将这一原理精准落地,采用双探针组平行布局,每对测试点对应两根独立探针,分别连接电流端与电压端,探针间距控制在0.1mm以内,确保电压端能紧贴被测点。座体内部采用独立的低。
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阻抗电流路径和高绝缘电压路径,避免两路信号串绕,使电流传输与电压采集既独立又协同。2、3大核心优势从测量精度到可靠性的全面升级。相较于传统两线测试座,凯尔文测试座的四端架构赋予其三大不可替代的优势。这些优势在古翼电子的产品设计中通过材料创新与结构优化得到极致发挥,完美适配精密测试需求。一、提高微小信号测量精度,捕捉微伏及电压差异芯片测试中的漏电流、阈值电压等微小信号,其电压值常处于微伏no级别。传统测试做的接触电阻通常50~100米,由咩格产生的压降会完全掩盖真实信号,导致测试数据失真。开尔文测试座的电压端独立采集设计,可忽略接触电阻的影响。精准捕捉微小电压变化,鼓翼电子为强化这一优势,采用高纯度P同合金打造电压端探针,配合无微。
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底硬金镀层工艺,将探针自身接触电阻稳定在我们油mega以下,同时优化探针尖端设计,采用0.08mm半径的弧形接触面,既保证与被测点的紧密贴合,又避免损伤芯片焊盘。二、保证大电流下的电压准确性,规避压降干扰。在功率芯片、动力电池管理芯片等测试中,长需施加10A以上的大电流,此时传统测试做的导线和接触电阻及10仅10米咩隔也会产生0.1伏以上的压降,导致测得的电压远高于器件真实电压,影响对芯片耐压、功耗等参数的判断。古翼开尔文测试座针对大电流场景进行专项设计,电流端探针采用加粗设计,单根探针承载电流可达50A,配合镀银的大截面电流传输路径,将电流回路总电阻控制在2米咩格以内,电压端探针则采用跟铁式布局,紧贴电流端探针的被测点,确保采集的是器件本身的电压。
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而非回路压降。三、提升测试可靠性,降低环境与操作影响。传统测试的可靠性易受操作力度、环境湿度等因素影响,操作力度不足会增大接触电阻,高湿度环境会导致导线绝缘性下降,这些都会引入测试误差。开尔文测试做的双端分离设计与稳定接触结构,大幅降低了外部因素的干扰。古翼电子通过两大设计强化可靠性,一是采用CF0插拔力结构,探针接触压力由机械结构精准控制在1.0~1.2M,避免人工操作力度差异导致的接触不稳定,二是做体采用波纤增强LCP材料,表面涂副输水涂层,在85%RH高式环境下仍能保持稳定绝缘性能。三典型应用场景精准匹配三大精密测试需求,凯尔文测试做的优势使其在需要高精度、高稳定性的测试场景中成为刚需,结合古翼电子的产品适配能力。
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已在精密直流参数测试、高精度电源供电、低组织测量三大领域形成成熟应用方案。一、精密直流参数测试芯片核心性能的精准体检。芯片的漏电流也可阈值电压BTH、击穿电压VBD等直流参数是评估器性能的核心指标,这些参数的测量精度直接决定芯片是否符合设计标准,广泛应用于MCU传感器、功率芯片等测试中。古意开尔文测试座针对这类场景支持多通道并行测试,单座可测8~32颗芯片每通道独立的电流与电压探针组,确保参数测量互不干扰。配合测试做内置的信号滤波模块,可将环境电磁干扰对直流信号的影响控制在-80DB以下。2高精度电源供电模拟芯片的稳定能量源预算放大器的DC DAC等模拟芯片对供电电压的稳定性要求极高,供电电压的微小波动如emv。
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就可能导致输出信号失真,因此测试时需要为芯片提供高精度、低纹波的电源,同时精准监测芯片的实际供电电压。古翼开尔文测试做的电压端可实时采集芯片供电引角的真实电压,反馈给电源模块进行动态调节,形成供电监测调节的闭环控制。其低噪声接触设计是供电纹波控制在石墨以内,满足高精度模拟芯片的测试需求。三、低阻织测量壕欧及电阻的精准标尺。芯片内部的金属互联线、焊盘、保险丝等结构的电阻通常在豪欧M欧米GA甚至V欧木容咩GA级别,这些低阻织的异常变化是芯片潜在失效的信号,需精准测量以提前筛选缺陷,应用于车规芯片、军工芯片等高端领域。古翼开尔文测试座针对低阻织测量,采用多探针并联的电流端设计,可施加更大的测试电流,最高100A,使被测低电阻产生可精准采集的电压信号。
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电压端探针采用微米级定位设计,确保与被测低组结构的两端精准接触。古翼电子的核心价值场景化定制释放开尔文测试潜力。开尔文测试做的性能发挥不仅依赖四端测量原理,更取决于与具体测试场景的适配性。不同封装的芯片、不同精度要求的参数、不同电流等级的测试,对测试做的探针布局、材质选择、结构设计都有差异化需求。古翼电子的核心优势在于并弃通用化产品思维,针对不同行业场景提供定制化方案,为微小信号测试优化探针低阻特性,为大电流场景强化电流承载能力,为量产测试提升并行效率。
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