TGV视觉检测技术助力半导体封装行业原创

为了满足日益精密的检测需求，至强视觉经过多次验证，推出了一套完整的TGB视觉检测方案。该方案采用高速自动对焦AF系统加精密调控的光源相结合的技术，确保了TGV检测质量与可靠性。自动对焦AF技术大致可分为两种类型，透镜内对焦TTL和光学三角测距。两者均利用激光反射光实现对焦，但TTL系统在激光垂直投射进入深孔前，反射光难以返回时存在信号丢失风险，而光学三角测距由于斜角投射，测量更加稳定可靠，因此对于涉及多层结构和微米及孔洞检测的TGP应用光学三角测距法在技术上更为适合多层检测。基于光学三角测距的自动对焦技术，可以通过分析反射激光信号，检测并区分TGB结构层，用户可选择对应特定层的分值，并自动保持该位置的对焦。这种灵活的架构能够同时应对明确和模糊区域，结合偏移功能，是多层检测特性，成为实现快速精准检测的强大方案。

实时偏移功能。在TGB检测过程中，通常需要根据检测目标所在的层级调整对焦位置。基于三角测距的自动对焦模块允许用户实时输入偏移值，系统随后立即调减焦点至目标位置，无需重新搜索或重新对焦。该功能显著减少了反复校准，提高了流程效率和检测精度，尤其适用于需要反复检测类似结构的连续生产线。