芯片测试座接触类型：Pogo-pin、blade-pin、C-pin、H-pin、X-pin、导电胶原创

红一电子芯片测试座中的接触类型抛GOPINVPINCPINHPINXPIN导电胶。红一电子通过对不同接触类型的结构优化与材质升级，实现了从消费电子到车硅工业晶元级测试的全场景覆盖，印证了接触类型是测试做萨克性能落地的核心载体这一关键逻辑。IC芯片测试做的接触类型直接影响接触可靠性、电流承载能力、信号完整性、使用寿命四大核心指标。不同接触结构的设计逻辑对应不同测试场景的核心诉求，如高频测试需低阻抗功率、芯片测试需高电流承载六大接触类型特性对比与红一电子应用实践PA个PIN弹簧针高频加长寿命场景的全能型接触结构特点，核心为针头加弹簧加针管三段式结构，针头采用镀金，镀把合金弹簧为P，同材质整体可实现轴向伸缩，形成0.1~1.5mm。

接触点为单点或双点设计，通过弹簧压力确保与芯片引角的紧密贴合，接触阻抗稳定。核心优点低且稳定的接触阻抗，常态下阻抗小于等于30米油咩个高频场景30GHC阻抗波动5%，满足信号完整性需求。超长机械寿命，弹簧结构抗疲劳。红衣电子pad片测试做机械寿命达10万次以上，行业平均5万次，兼容性强，可适配bgaq FM、帽者等多种封装，引角间距最小支持0.2mm适用场景高频芯片测试5g通信芯片外Fi a6芯片批量量产测试需频繁插拔，精密封装测试微间距引脚75g基站芯片测试座采用PA片接触，支持35GHC带宽信号传输，信号衰减2DB，配合A设备，实现每小时4000g芯片的量产测试，以应用于某为某星等通信设备厂商的芯片。

验证环节，HKNH型针高电流加稳定接触的工业及选择结构特点，截面成H型，采用一体成型，P同材质，表面镀金厚度大于等于50M米，接触方式为面接触而非点接触，与芯片引角的接触面积是paga片的3~5倍。核心优点高电流承载能力，单帧可承载10~20A电流，Paga片通常小于等于5A，电流密度小于等于3A每平方毫米，无过热风险，抗震动干扰面接触结构在震动环境如车硅芯片老化测试中接触稳定性99.9%，低成本维护，无弹簧易损件，故障率比paga p低60%。适用场景，功业及功率芯片测试如PLC控制器芯片，车规高压芯片测试如车载OBC芯片，大电流供电芯片测试针对车规IGBT芯片的老化，测试座采用H片接触，单帧承载15A电流。在1。

百二十五摄氏度高温老化环境中连续工作100小时，接触阻抗无明显变化，适配某低某来等车企的车规芯片验证X片交叉针微间距加低损伤的精密型接触结构特点，由两根交叉的P同针组成X型结构，针尖打磨成圆弧状，表面度板镍合金，接触时通过交叉点的弹性形变与芯片银角形成双点接触，压力分散均匀，单针压力5~8g。核心优点，微间距适配性强，最小支持0.15mm引角间距比PA的偏小25%，适合超精密封桩，低芯片损伤风险，圆弧针尖加分散压力设计，避免划伤芯片，引角损伤率0.01%。抗氧化能力U把镍镀层的抗硫化抗氧化性能是镀金的2倍。适合长期存放场景。适用场景，微机电系统MEMS芯片测试，如传感器芯片、晶元级CP测试、裸片测试。消费电子精密芯。

片，如穿戴设备m cuu, 其m em Ms压力传感器测试座采用X片接触适配015mm间距QFM封装，测试过程中芯片引角损伤率为0，以批量应用于某式某威尔的传感器芯片量产检测。C片C型针大间距加1维护的经济型接触结构。特点，截面呈C型开口结构，采用菱青铜材质，表面镀锡或镀金，接触时通过C型结构的弹性夹紧芯片引角，无需弹簧，结构简单。核心优点，插拔便捷性高，C型开口设计可快速装卸芯片，单颗芯片测试时间缩短30%，成本优势明显，结构无复杂部件，单价仅为PA个片的1/3~1/2。大间距适配适合1.0~2.5mm大引角间距芯片，避免间距过小导致的卡针问题。适用场景，工业控制芯片测试，如继电器驱动芯片。家电芯片测。

如空调MCU低频次小批量测试场景，针对某的某立家电MCU的测试座采用C片接触，适配一二十七毫米间距，店铺封装单做成本降低40%，同时实现日均2000g芯片的测试效率，满足家电行业的低成本量产需求。被片刀片针超高电流加高压场景的功率型接触结构特点呈刀片状扁平结构，采用高硬度铜合金，如铬睾铜，表面镀银，导电性优于晶。接触方式为线接触，与芯片功率引角的接触长度达2~5mm，电流路径宽。核心优点，超高电流承载，单帧可承载20~50A电流，是H片的2~3倍，适合功率芯片的大电流测试。耐高压性能，U绝缘间距大，可耐受1000伏AC以上高压，HP通常小于等于700伏，AC散热性好，扁平结构，增大散热面积。高温下150。

摄氏度温度升伏10°C适用场景车规功率芯片测试，如IGBT4芯片，新能源设备芯片如充电桩芯片、高压工业驱动芯片，其新能源汽车4芯片测试座采用被片接触，单帧承载30A电流，耐受1200伏VC高压，在充电桩模块芯片测试中连续工作200小时，无过热现象，适配某时代某高科的功率芯片验证。导电胶柔性加无损伤的特殊场景。接触结构特点，由高分子弹性基材如硅胶混合导电颗粒如银粉碳纳米管制成成片状或柱状，接触时通过自身弹性形变与芯片银角形成面接触，无钢性结构。核心优点，零芯片损伤，柔性接触完全避免银角划伤，压痕损伤率为0，适合脆弱裸片测试，超微间距适配，最小支持0.1mm以下间距，可覆盖晶圆级裸片的高密度银角。抗震。

动与机弹性结构，可吸收震动能量，在颠簸测试环境中接触稳定性99.95%。适用场景，晶元及裸片测试CP测试，柔性电子芯片测试如柔性OLED驱动芯片，脆弱封装芯片如陶瓷封装MEMS，其晶元级CP测试座采用导电交接处适配0.1mm间距。裸片测试过程中裸片无任何损伤，配合探针卡实现晶元良率筛选，以应用于某国际某半导体的晶元测试环节。接触类型的场景适配逻辑选择芯片测试做的接触类型本质是场景需求与性能参数的匹配。若需高频加长寿命，如5g芯片量产，优先趴个片，若需高电流加抗振动，如车规功率芯片，优先H片或被片，若需微间距加低损伤，如MEMS，裸片优先X片或导电胶，若需低成本加大间距，如家电芯片优先C片。