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  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    电容测试工程师:元件电容种类与型号,电容测试的应用

    另外,还会专门介绍电容测试的作用,为你提供一个系统而详尽的理解。第一部分:电容的基本概念与分类 电容基本概念电容,英文名为Capacitor,是一种储能元件,主要用于储存和释放电能。 应用场景:- 大型服务器- 大功率无线通信设备- 高能量存储设备第三部分:电容测试的作用电容测试是专用于测试表面贴装电容器的工具。它们的设计旨在快速方便地放置和测量不同尺寸和类型的电容电容测试的主要功能1. 快速测试:轻松接入测试电路,无需焊接。2. 高精度:可精确测量电容值和电压保证器件的质量和性能。3. 保护装置:避免在焊接过程中对电容器造成损伤。 电容测试的类型 1. 手动测试:适用于小批量测试,操作简便。2. 自动测试:适用于大批量自动化生产线测试,高效率。 使用技巧1. 正确插入:确保电容器正确插入测试, 避免短路或接触不良。2. 定期校准:定期校准测试设备,确保测量精度。3. 防静电操作:避免静电对电容器造成损害,保持测试环境清洁。通过电容的基本概念、不同型号电容的特点及其具体应用场景,最后介绍了电容测试的重要作用。

    58010编辑于 2024-09-02
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    鸿怡1分钟带您了解电容:型号命名方式与电容老化测试方案

    四、鸿怡电容老化测试关键应用1. 宽温域老化测试技术优势:温控精度:-55℃至175℃宽温域,精度±0.5℃,支持车规电容高温反偏测试。 高精度参数测量开尔文测试:四线法设计:消除接触电阻干扰,测量ESR精度达±1%,适用于钽电容等效串联电阻测试。高频特性:同轴探针支持40GHz信号传输,插损<2dB,满足射频电容S参数验证。 5、鸿怡电子电容老化测试材料、耐温、电流1、PEI材料:耐温最高:150°.2、PPS材料:耐温最高:200°.3、陶瓷材料:耐温最高:1800°.电流:宽端子弹片:过流10A窄端子弹片:过流2A五、 高端测试方案射频测试系统:R&S ZNB20矢量网络分析仪,支持20GHz频段,配合鸿怡同轴测试验证高频电容S参数。 电容老化测试是确保电子设备可靠性的关键环节,而鸿怡的测试通过宽温域控制、高精度测量和自动化集成,为军品和车规电容提供了全生命周期的测试解决方案。

    1.1K10编辑于 2025-07-21
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    鸿怡电子工程师解析:电容器的种类与筛选测试电容测试解决方案

    根据鸿怡电子电容测试工程师介绍:这八类电容器包括:陶瓷电容器、电解电容器、薄膜电容器、云母电容器、超级电容器、钽电容器、双电层电容器和玻璃电容器。 八、玻璃电容器根据鸿怡电子电容测试工程师介绍:玻璃电容器以玻璃作为介质,具有极高的绝缘性能和稳定性,适用于高温、高压和高可靠性的应用场合,如航空航天和军事电子设备。 筛选方法:1. 八类电容器简介根据鸿怡电子电容测试工程师介绍:八类电容器,通常被称为高可靠性电容器,广泛应用于航空航天、军事设备、医疗仪器等高端领域。 电压老炼测试是一种通过长时间施加高电压来加速电容器劣化过程的测试方法。该测试主要用于评估电容器在工作电压条件下的长期稳定性和寿命。 根据鸿怡电子电容测试工程师介绍:通过温度循环测试和电压老炼测试,可以系统地评估八类电容器在不同环境条件下的稳定性和寿命,为其在实际应用中的可靠性提供有力保障。

    38210编辑于 2024-06-03
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    鸿怡测试工程师:什么是芯片测试?芯片老化?芯片烧录

    芯片测试作为半导体测试流程里的关键部分,在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色,承担着多项关键测试功能,对保障测试的精准性与可靠性意义重大。 物理连接与适配:芯片测试负责将待测芯片与测试设备进行稳固且精准的对接。 电气特性考量:在测试过程中,测试自身的电气特性,如电阻、电容和电感等,需要被控制在最小限度,以降低其对测试结果的干扰。 例如,测试的接触端子通常采用镀金或其他高导电率的材料制作,以减少接触电阻,确保信号传输的低电阻连接;同时,在结构设计上,会通过合理布局线路、采用屏蔽措施等手段,降低电容和电感效应,保证测试信号的纯净度 例如,高温操作寿命测试(HTOL)通常在 125℃甚至更高温度下进行,低温测试可能低至 - 40℃ 。在半导体芯片实验室中,芯片测试、芯片老化、芯片烧录起到什么作用?

    28700编辑于 2025-06-25
  • 来自专栏全栈程序员必看

    电容与部分电容_接地电容不能太大

    电源适配器为了减少对电网的干扰,通过相关EMC测试,都会加各种滤波电容。下图为一个简易的电路示意图: 对于L和N之间的电容叫X电容,L、N与PE或GND之间的电容叫Y电容。 由于220V交流电具有危险性,会威胁人的人身安全,电子产品都需要满足相关安规标准,例如GB4943和UL60950的相关测试要求。因此,X 电容和Y电容与这些测试直接相关,所以也叫安规电容。 以抗电强度测试为例,根据标准,L、N侧为一次电路,需要与PE或GND之间为基本绝缘。 L和N到网线之间也要进行抗电强度测试。 双重绝缘,通常要求通过交流3kV或直流4.24kV测试。 因为,安规电容有高耐压要求,通常使用瓷片电容或者小型薄膜电容

    1.6K10编辑于 2022-09-23
  • 谷易IC测试工程师:电极片封装测试的关键应用

    谷易测试应用:定制金属外壳适配夹具,内置耐高温探针(耐温 200℃),实现封装无损夹持,同时集成气密性测试接口,无需频繁更换工装。 谷易测试应用:采用弹性夹爪结构,适配不同引脚数量(8~40Pin),探针接触电阻 < 50mΩ,支持插拔寿命测试的自动化循环控制。 谷易测试应用:定制球形焊点适配凹槽,内置温度传感器实时监测焊点温度,支持大电流探针(最大承载 100A),满足高功率测试需求。 四、谷易电子测试的技术突破与行业价值谷易电子针对电极片测试的痛点,从材料、结构、功能三方面实现技术创新,成为医疗与工业领域的核心测试支撑:多封装兼容设计:一款测试可通过更换探针模块,适配 TO/DIP 谷易电子通过定制化测试设计,不仅解决了不同封装、不同场景的测试痛点,更实现了测试效率与数据可靠性的双重提升。

    23510编辑于 2025-10-10
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    IC测试工程师:集成电路锂电保护IC封装测试解析,测试的作用

    DFN封装DFN(Dual Flat No-lead)封装是近年来应用较多的一种先进封装技术,特点包括:- 出色的电气性能:由于引脚短,寄生电感和寄生电容较低。 四、测试(Socket)在IC测试中的作用测试(Socket)是用于集成电路测试的重要配件,其主要作用是提供一个可更换的连接点,以便于在各种测试场景中快速更换IC,有效提高测试效率和可靠性。 结构特点测试一般由高精度的弹性针脚和坚固的外壳组成,以确保良好的电气接触和机械稳定性。不同封装类型的IC需要配备相应的测试。 例如:- SOT23测试:适用于小尺寸的SOT23封装IC,结构紧凑,接触可靠。- ESOP8测试:设计包含散热特性,以支持暴露的散热垫。 测试工作流程使用测试进行IC测试的基本流程包括:- 安装IC:将待测试的IC插入测试,根据封装类型选择合适的插入方向。- 连接测试设备:将测试与电源、信号源、测试仪器等设备连接。

    37011编辑于 2024-08-21
  • 来自专栏硬件工程师

    X电容与Y电容

    X电容和Y电容统称为安规电容,安规电容即经过安全认证的电容,经过国家权威机构检验测试通过的交流电容,产品有各国认证标志。失效后,不会导致电击,不危及人身安全。 在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。交流电源输入分为3个端子:火线(L);零线(N);地线(G)。 在火线和零线抑制之间并联的电容,一般称之为X电容。 一般选用金属薄膜电容,X电容是uF级,X电容抑制差模干扰。 X电容(金属化聚丙烯薄膜电容器)的全称一般叫:X2(X1/X3/MKP)抑制电源电磁干扰用电容器。 在火线和地线之间以及在零线和地线之间并接的电容,一般统称为Y电容。Y电容是L;N与大地PE之间的,主要是为高频信号提供最快捷的回路通道,降低高频信号给系统带来的影响。 X 电容的容值允许比Y 电容大,但必须在X 电容的两端并联一个安全电阻,用于防止电源线拔插时,由于该电容的充放电过程而致电源线插头长时间带电。

    1.7K10编辑于 2022-08-29
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    IC测试工程师:解析QFP芯片工作原理,QFP芯片测试解决方案!

    具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势,并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试的作用。 简化测试流程测试(或称为测试插座)能够简化芯片的测试过程,不需要反复焊接芯片到测试电路板上,减少时间和人力资源的浪费。 2. 提高测试效率使用测试可以快速进行大量芯片的测试,提高测试效率,特别是对于批量生产的芯片。 3. 提供更精准的测试结果测试通过高精度的连接器和良好的接触性能,可以提供更精准的测试数据,确保测试结果的准确性和可靠性。 4. 延长器材寿命频繁的焊接和拆卸操作可能对芯片或测试电路板造成损坏,使用测试可以避免这种情况,提高测试设备的使用寿命。 5.

    70210编辑于 2024-09-04
  • 无线信号连接的核心:RF射频芯片测试与芯片测试的“关联”-德诺嘉射频芯片测试

    ≤12GHz抗干扰强、散热效率高车规 V2X 射频芯片屏蔽腔影响探针接触,需特殊测试设计四、RF 射频芯片测试项、方法与标准RF 射频芯片测试需覆盖射频性能、电性能、可靠性三大维度,确保芯片在复杂无线环境中稳定工作 测试环境控制屏蔽室:采用电磁屏蔽设计(屏蔽效能≥80dB@1GHz),避免外界电磁干扰影响测试精度;温度箱:测试可靠性时,将芯片与测试一同放入温度箱,精准控制温度(精度 ±1℃)、湿度(±5% RH) 85℃/1000 小时,低温 - 40℃/1000 小时国内电子设备五、德诺嘉电子 RF 射频芯片测试的关键作用RF 射频芯片测试对 “信号完整性、接触可靠性、环境适配性” 要求极高,德诺嘉电子测试作为测试环节的核心载体 ,通过针对性设计解决射频测试痛点,关键作用体现在五大维度:低寄生参数,保障高频信号完整性采用 “短路径射频链路” 设计,体内部射频通路长度≤5mm,寄生电感≤3nH、寄生电容≤0.5pF,避免高频信号 对此,德诺嘉电子等企业正研发 “毫米波低损耗测试”(寄生损耗≤0.2dB@77GHz)与 “可重构阻抗测试”(支持 25~100Ω 阻抗调节),通过集成实时校准模块,进一步提升射频测试的精度与适配性

    46110编辑于 2025-10-13
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    芯片测试工程师带您了解:LFBGA封装芯片其特点与测试的作用

    - 温度冲击测试:在极端温度变化条件下测试芯片,判断其是否能承受温度急剧变化。 三、LFBGA芯片测试的作用 3.1 测试的定义与功能测试是一个用于连接测试设备和LFBGA封装芯片的专用工具。 3.2 LFBGA芯片测试的类型根据用途和结构的不同,LFBGA芯片测试可分为多种类型:- 标准测试:适用于常规电气测试,具有简易连接和拆卸的特点。 - 高频测试:专用于高频信号测试,具有低损耗、高稳定性的特点。- 气动测试:利用气压固定芯片,适用于高精度和高速测试场合。 - 探针测试:用探针直接接触芯片焊盘,适用于特殊封装或特殊信号测试需求。 3.3 测试的选型与设计选择合适的测试对于测试效果至关重要。 选型和设计时应考虑以下因素:- 适配性:测试需与LFBGA封装的焊球间距、尺寸等参数匹配。- 信号完整性:测试的材料和设计必须确保电气信号完整性,减少信号损失和干扰。

    91110编辑于 2024-08-07
  • 来自专栏全栈程序员必看

    电容分类_电解电容和薄膜电容的区别

    名称:聚丙烯电容    符号:(CBB)   电容量:1000p–10μ   额定电压:63–2000V   主要特点:性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差   应用:代替大部分聚苯或云母电容, :低频瓷介电容    符号:(CT)   电容量:10p–4.7μ   额定电压:50V–100V   主要特点:体积小,价廉,损耗大,稳定性差   应用:要求不高的低频电路 7.名称:玻璃釉电容 :钽电解电容   符号:(CA)   电容量:0.1–1000μ   额定电压:6.3–125V   主要特点:损耗、漏电小于铝电解电容   应用:在要求高的电路中代替铝电解电容 10.名称 独石电容的特点:电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定,耐高温耐湿性好等。    就价格而言:钽、铌电容最贵,独石、CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵,云母电容Q值较高,也稍贵。   里面说独石又叫多层瓷介电容,分两种类型,1型性能挺好,但容量小,一般小于0。

    88530编辑于 2022-09-23
  • 来自专栏全栈程序员必看

    电容分类和作用_电容的识别

    由于绝缘材料的不同,所构成的电容器的种类也有所不同 按结构分:固定电容,可变电容,微调电容; 介质材料分:按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容。 智能硬件和物联网产品上,工作电压不高,其常用的电容根据不同的工艺,主要分为陶瓷电容、电解电容和钽电容。 陶瓷电容的结构图 电解电容的结构图 不管是什么电容,都是两组金属片夹着一层介质。 片状陶瓷电容 贴片陶瓷电容 陶瓷电容,Multilayer Ceramic Capacitor(MLCC),陶瓷电容的电介质是陶瓷,所以叫做陶瓷电容。 固态电容里面是固体电解质,不会沸腾爆炸,因此无需防爆槽。 钽电容电容,钽电容也属于电解电容的一种,使用金属钽替代了电解液,属于固态电解电容的一种。 一、优点 钽电容全称是钽电解电容,也属于电解电容的一种,使用金属钽做介质,不像普通电解电容那样使用电解液,钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制,本身几乎没有电感,但这也限制了它的容量。

    4.1K21编辑于 2022-09-23
  • 电子电路能量存储与信号滤波核心:电容-什么是电容测试系统的桥梁?

    /630V)元件电容主流封装种类与型号:结构特点与电容测试适配难点电容的封装设计需平衡 “容值密度、耐压等级、安装方式” 三大核心指标,不同封装的尺寸、引脚形态、材质差异,直接决定测试的 “接触精度 >10%;医疗级电容需无尘测试(洁净度 Class 100),传统测试易吸附粉尘德诺嘉电容测试适配方案:设计 “轴向定位夹具”(轴向对位精度 ±0.05mm),配合 “弹簧预压结构”(确保引脚紧密接触 ;钽电容易 “爆燃”(过压或过流时),测试时需实时监测漏电流;低温测试(-40℃)时环氧树脂封装易脆裂,导致电容失效德诺嘉电容测试适配方案:推出 “多型号兼容测试”(可更换 A/B/C/D 型适配模块 元件电容关键测试项与IC测试的技术支撑元件电容测试需覆盖 “电参数、环境可靠性、安全性能、寿命特性” 四大维度,测试的设计直接决定各测试项的精度、效率与安全性。 ≤10 秒)测试痛点:耐压击穿测试电容爆裂,碎片损伤测试;漏电流测试(<1μA)时受外界电磁干扰(EMI),数据不准确;阻燃测试测试残留燃烧物,影响后续测试德诺嘉技术支撑:耐压防爆:测试内置

    22610编辑于 2025-10-29
  • 来自专栏全栈程序员必看

    有极性电容和无极性电容的区别_非极性电容

    有极性电容与无极性电容的概述 有极性电容与无极性电容的概述 有极性电容的识别 有极性电容于无极性电容的区别 网友见解 ---- 有极性电容与无极性电容的概述 理想的电容,本来是没有极性的。 但是在实际中,为了获得大容量,就使用了某些特殊的材料和结构,这就导致了实际的电容有些是有极性的。常见的有极性电容有铝电解电容,钽电解电容等。电解电容一般是容量相对比较大的。 有极性电容的识别 低于1μF的低值电容大多数是无极性之分的,但是具有1μF或更大电容值的电容几乎都是有正负极之分的。 至今为止,最常用有极性电容就是电解电容,钽电容也是有极性电容。 说穿了就是电容器两极板之间的物质。有极性电容大多采用电解质做介质材料,通常同体积的电容有极性电容容量大。另外,不同的电解质材料和工艺制造出的有极性电容同体积的容量也会不同。 无极性电容体积小,价格低,高频特性好,但它不适合做大容量 。像瓷片电容、独石电容、聚乙烯(CBB)电容等都是,瓷片电容一般用在高频滤波、震荡电路中比较多。

    1.4K30编辑于 2022-09-23
  • 来自专栏全栈程序员必看

    典型的电容有_电容的容量

    六、云母电容器(CY) 【硬见小百科】二十种电容分类详解! 七、纸介电容器(CZ) 【硬见小百科】二十种电容分类详解! 1.结构 纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质,用铝箔或铅箔作为电极,经卷绕成型、浸渍后封装而成。 3.用途 x电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容,用于抑制差模干扰,一般选用金属薄膜电容。 6)电力设备:用于介质损耗测试设备。 十九、多圈微调电容 【硬见小百科】二十种电容分类详解! 二十、穿心电容 【硬见小百科】二十种电容分类详解!

    95520编辑于 2022-09-23
  • 来自专栏全栈程序员必看

    电容材料分类_电容有什么材料

    一、电容的分类和作用 按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。 按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。 按极性分为:有极性电容和无极性电容。 我们最常见到的就是电解电容电容在电路中具有隔断直流电,通过交流电的作用,因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。 五、电容的耐压 单位:V(伏特) 普通无极性电容的标称耐压值有:63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等, 有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低,一般的标称耐压值有 六、电容的种类 材料上可以分为:CBB电容(聚乙烯),涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。 电容特性:一般电容随着频率的上升,电容量呈现下降的规律,独石电容下降比较少,容量比较稳定。

    1.7K20编辑于 2022-09-23
  • 来自专栏全栈程序员必看

    陶瓷电容分类_陶瓷电容电压级别分类

    大家好,又见面了,我是你们的朋友全栈君 陶瓷电容分为贴装陶瓷电容和插装陶瓷电容两大类。 贴装陶瓷电容是多层陶瓷电容,一般耐压不会超过50V,而层数可以达到4000层, 插装的陶瓷电容中包括圆片陶瓷电容和独石电容。 圆片陶瓷电容也称瓷片电容,是单层的,耐压从50V~6000V都较为普遍。 同样容值下,瓷片电容受温度影响更小,更适合应用在微弱信号放大电路的滤波中。 独石电容全称是片式多层陶瓷电容器,(网上有资料说其实就是陶瓷贴片电容的两端焊接上引脚并且包封的电容),在电路板上,为了全部使用插装器件,一次焊接就能搞定,可以用独石电容来代替贴装陶瓷电容

    66430编辑于 2022-09-23
  • 来自专栏硬件工程师

    电容(capacitor)

    图片 在我们选择无极性电容式,不知道大家是否有注意到电容的X5R,X7R,Y5V,COG等等看上去很奇怪的参数,有些摸不着头脑? -X7R(高介电常数)电容器是温度稳定型陶瓷电容器,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本,尤其适合应用于去耦电路 -Y5V(半导体类)电容器温度特性最差 ,但容量大,可取代低容铝电解电容。 一个等效串联电阻(ESR)很小的电容相对较大容量的外部电容能很好地吸收快速转换时的峰值(纹波)电流。 用 ESR 大的电容并联更具成本效益) 铝电解电容:容量大,但是漏电大,稳定性差,有正负极性,适宜用于电源滤波或者低频电路中。 (在滤波电路中,电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。

    1.1K20编辑于 2022-08-29
  • 来自专栏集成电路IC测试座案例合计

    芯片自动化测试的 “连接中枢”:芯片ATE测试

    芯片 ATE(Automatic Test Equipment)自动化测试系统中,芯片测试是连接芯片与测试设备的关键桥梁,其接触性能、环境适配性与寿命特性直接决定测试有效性。 鸿怡电子 QFP128pin 测试支持 - 55℃~175℃宽温域,适配车规级高温老化需求。长时稳定运行:通过特殊接触结构与材料保障持续测试可靠性。 并行高效测试:多针阵列设计实现批量检测,其256针量产测试单日可完成20万颗TWS耳机主控芯片筛选,不良品检出率>99.97%。 行业深度适配:从消费电子的低成本测试到车规级的严苛验证,其产品已渗透某为、某迪等核心供应链,印证了芯片ATE测试 “场景定义技术” 的发展逻辑。 芯片 ATE 自动化测试的价值实现,本质是芯片测试与场景需求的精准匹配。鸿怡电子的实践表明,通过接触结构创新、环境适应性设计与自动化流程融合,芯片测试可在老化、测试、烧录全环节突破效率与精度瓶颈。

    27910编辑于 2025-10-27
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