博捷芯 半导体工程师 2023-01-31 11:14 发表于北京
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划片机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。
全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。
半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行,只有加工工序实施自动化操作的装置。
可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸-12英寸晶圆,具有单主轴和双主轴的机型。
LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机,采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1μm,稳定性极强,兼容6"-12"材料,双CCD视觉系统,性能达到业界一流水平
设备工作流程:
1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出,将待切割材料放置到预校准台进行预校准,再送到工作盘上,进行划片作业。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上,进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中。
使用环境要求:
1.请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气
2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃,水温控制在室温波动范围±1℃
3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25℃,温度变化不大于±1℃
5.工厂具有防水性底板
单位名称:博捷芯(深圳)半导体有限公司
电话:13928431716;0755-29102456
网址:www.bojiexin.com
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