博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备,适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势:
1.设备精准度高(0.0001mm)
2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)
5.成本低(设备、加工耗材、设备保养维护)
6.环境要求低(普通千级无尘车间)
7.操作简单易懂易上手(对标DISCO)
8.售后服务好
9.机器交付周期短
博捷芯精密晶圆切割机采用自主研发的视觉系统,可以自动识别晶圆或芯片,并进行自动定位和切割。该设备还具有自动装载和卸载功能,可实现自动上下料,提高生产效率。同时,博捷芯精密晶圆切割机还可以配备自动清洗功能,对切割完成的晶圆进行清洗,提高生产过程中的洁净度,保证加工质量。
在常见切割品种及简单工艺方面,博捷芯精密晶圆切割机可以处理的材料包括BGA/WAFER类晶圆、二极管、三极管、MOS管类硅片、氧化铝、碳化硅类陶瓷、光学玻璃、浮法玻璃类、QFN/DFN类、PCB/MEMS基板类以及碳纤维板、玻璃纤维板类等。
综上所述,博捷芯精密晶圆切割机在设备精准度、切割精度、效率、加工品种多样性等方面表现优秀,是一款值得信赖的国产划片机。
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