其中,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力;“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。
半导体行业属于典型的技术密集型和资本密集型行业。作为IDM企业,公司具有资产相对偏重的特征,为满足产业链中下游客户强劲的产品需求,保障公司的业务拓展、产品迭代和产线建设,公司需要持续的研发投入和大量的流动资金支持。
通过本次非公开发行募集资金补充流动资金,一方面,可以满足公司业务持续发展需要,提升公司核心竞争力,巩固公司龙头地位;另一方面,可以缓解公司流动资金压力,优化公司资产负债结构,降低公司财务风险,提高公司资金使用的灵活性。
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