半导体巨头12英寸硅片持续扩产，达成年产180万片规模产能

立昂微：

机构高频关注这家半导体巨头，公司12英寸硅片持续扩产，2021年底将达年产180万片规模产能；

新一代6英寸射频芯片实现量产，2021年6月底将扩产至年产7万片产能，大批量供货汽车电子。

立昂微于2020年1月7日至2021年2月8日接待混沌投资、朱雀基金、马来西亚国库投资、景林投资等机构调研。此后，公司董事长于2月18日再度接待机构调研。

目前公司已经成为国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业。

公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体功率器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片的扩产以及砷化镓微波射频集成电路芯片的扩产，MOSFET产品产能上量以及衢州基地项目产能释放，实现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。

公司正在积极推进受国家产业政策重点关注的“12英寸硅片产业化”项目。

目前公司的12英寸硅片项目已实现商业化的生产与销售，并实现正片供应。目前正在持续扩产中，预计2021年底达到年产180万片规模的产能。

公司的“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能，并实现批量化的生产和销售。

目前正在实施扩产，预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。

产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别，光学器件，蓝牙耳机，WIFI等。

此外，公司于2020年12月24日与与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会在浙江省海宁市签订投资协议书，在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目。

其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片氮化镓HEMT芯片。

公司透露，公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，开始成为汽车电子的供应商，目前已实现大批量供货。

此外，公司的SBD产品经封装后广泛应用于太阳能发电系统、开关电源、变频器、驱动器等下游客户。光伏产业企业为公司太阳能专用SBD产品的终端客户，公司相关产品在全球同类市场中占有较大份额。

您的关注支持是晓哥持续发文的动力，仅供参考，不作为买卖依据。