晶盛机电第1000台金刚线切片机下线

近日，晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。

晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。

晶盛机电表示，作为行业领先的掌握G12大硅片切片技术的供应商，此次下线的第1000台金刚线切片机，历经两次技术迭代升级，设备性能和功能均得到大幅提升。

此前，晶盛机电表示公司第五代新型单晶炉即将于2023年上市。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截止2022年6月30日，未完成半导体设备合同22亿元。

目前，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售。（文：拓墣产业研究 Arely整理）