晶盛机电总部研发大楼封顶！

近日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。

产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。

为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验。

该试验线预计2023年7月投入使用，将加速推进国产大硅片设备研发创新，推动公司设备工艺改进并实现领先，为客户提供硅片设备和硅片生产线测试，助力大硅片设备和辅料耗材、零部件的测试。

此前，晶盛机电发布了业绩预告，2022年预计实现营业收入101.34亿元至113.27亿元，同比增长70%至90%；归属于上市公司股东的净利润27.39亿元至30.81亿元，同比增长60%至80%。

截至2022年9月30日，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。在光伏领域的未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计213.30亿元（文：拓墣产业研究 Arely整理）