不止晶圆代工！中芯国际霸气捧出10个IPO，给国产设备材料撑场子

近日，国产CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科上市，其12英寸CMP设备打破了国际巨头垄断，为中芯国际、华虹和长江存储等国产晶圆制造厂商提供了自主可控的CMP设备。值得注意的是，华海清科的首台12英寸设备就是向国产晶圆代工龙头中芯国际出货进行验证，公司也在中芯国际的陪伴下成为了CMP设备领域的国产龙头。

中芯国际作为国产晶圆代工“一哥”，在面对使用新的国产半导体设备、材料风险时，愿意培养国产半导体设备和材料企业。其更是亲身带出了一批国产半导体设备、材料IPO，推动国产半导体供应链成长。

半导体设备是国产化的核心领域

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、 汽车电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立 器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达 80%以上，是半导体产业链的核心领域。

集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，从市场需求调研中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端 领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。

据数据统计，全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP 设备、清洗机、 前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。

中芯国际12英寸新厂或支持更多国产设备、材料

中芯国际之所以能够支撑众多国产半导体材料和设备厂商验证，是因为其具备较强的晶圆代工实力。中芯国际的中国大陆首家12英寸晶圆厂，以及其制程工艺的不断突破，为上游的半导体设备、企业提供了验证、发展的关键平台。

2004年9月25日，中芯国际宣布在北京建成全球中国大陆首座12英寸晶圆厂。相比之下，上海华力微的12英寸生产线则建成于2010年1月，相差有5年的时间。

中芯国际的制程突破，则为北方华创等国产半导体设备、材料企业提供了中国大陆最先进的晶圆生产线平台，帮助这些企业缩小了和国际龙头之间的差距。

从2006年到2011年，中芯国际顺利完成了90nm、65nm、55nm、45nm、40nm等一系列制程节点的升级和量产。在2011年中芯国际能够量产45/40nm芯片后，中微公司、拓荆科技先后在2011年、2012年宣布设备进入中芯国际进行验证。

2015年，中芯国际完成了28nm的量产，成为中国大陆首个量产28nm制程的芯片制造企业。2017年-2018年，华海清科、北方华创、芯源微等半导体设备企业先后宣布各类12英寸半导体设备进入中芯国际验证。

2021年，中芯国际宣布在上海、北京和深圳新建3座12英寸晶圆厂。届时，中芯国际或可为更多国产半导体设备、材料厂商提供支持。

此外，为上游的设备商和材料商提供支持的行业龙头也并非仅有中芯国际。在封测和存储领域，长电科技、长江存储、长鑫存储等行业龙头同样为凯世通、至纯科技等国产半导体设备、材料龙头提供了支持。