好消息来了！我国又突破半导体领域一关键设备，正式进入产线验证

又有好消息了，我国又突破半导体领域一关键设备。

近几年，美国对我们中国半导体行业的打压不断升级，不仅禁止使用美国技术的晶圆厂给华为代工，还限制向国内各家相关企业供应设备、原材料，甚至是软件。但是又让美国失望了，压力越大动力越强，我国在半导体领域不断地取得技术突破。

来自清华大学官方的消息，近日，由清华大学华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，已经正式出机，发往国内某集成电路龙头企业，正式进入产线验证。

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晶圆减薄机可以应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，是集成电路制造不可或缺的关键装备，其主要作用是，在进入封装工序前，去除晶圆背面多余的材料，使得晶圆的厚度能够满足后期封装工艺的要求，同时增强芯片的散热能力。所以晶圆减薄机是集成电路生产线上必不可少的关键设备。

但是，很长一段时期以来，国内晶圆减薄机严重依赖进口，这一关键设备被国外企业垄断，例如仅Disco一家企业，便占据了73%的市场份额。一旦因为某些原因，被限制给我们中国供应产品，那将对我国的芯片生产造成巨大的影响，所以晶圆减薄机是一个需要尽快取得技术突破的关键设备。

虽然晶圆减薄技术复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高。但是为了突破减薄装备领域的技术瓶颈，来自清华大学的路新春教授带领团队，利用在化学机械抛光领域的产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，成功的攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出这台12英寸晶圆超精密减薄机，成功的解决了这个被“卡脖子”关键设备。

并且，这款设备采用了巧妙的设计工艺，既能实现超平整减薄，有效控制表面损伤，又能兼顾高效率与综合性价比。

随着设备进入产线验证，这也代表了我们在实现国产半导体产业链自主可控道路上，取得了又一个重要突破。

路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光，也就是CMP的基础研究，先后承担国家重大科技攻关任务十余项，并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，不仅实现28nm工艺量产，并且还具备14-7nm工艺拓展能力，设备累计出货110余台，已经应用于国内各个先进集成电路制造生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。不仅填补了国内空白，成功地打破了国外企业业的垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。

目前，华海清科是国内唯一能提供12英寸CMP设备的高端半导体设备制造商。

经过最近几年的持续发力，我国目前不只是在晶圆减薄机方面，还有例如刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机、工作台等多个半导体关键装备上持续取得的突破，可以说，美国意图通过技术手段封锁、打压中国半导体行业发展的计划，早已经落空。

据日本海关公布的数据，今年8月份中国大陆从日本进口的半导体设备数量只有6301台，同比下滑25.5%，也就是说，数据已经可以反映出我国在摆脱对进口设备依赖方面，已经取得了一定的效果。可以预见，未来进口设备的数量将会越来越少。所以，留个国外企业供不应求的好日子，不多的。现在不抓紧机会卖给我们，将来有他们后悔的那天。

当然，半导体行业异常复杂，想要实现真正的国产化还需要时日，眼前，我们需要争取按照计划，在2025年实现国产芯片自给率70%的目标，进一步降低对国外的依赖度。

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