劲拓股份：部分设备已顺利在多家客户验收并复购

集微网消息，近日，劲拓股份在接受机构调研时表示，近年来，公司顺利研制出部分半导体专用设备，可以分别应用到半导体制造的封测段和硅片制造段。公司部分半导体热工设备与公司电子热工设备底层“技术同源”，得以让公司顺利将自身热工方面的技术积累扩展至半导体专用设备领域。研制出的一系列半导体热工设备（如半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等），已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货。截至目前，部分设备已顺利在多家客户验收并复购。公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。

劲拓股份指出，公司引入成熟的研发团队，结合自身较强的生产制造能力研制出半导体硅片制造设备，已向客户出货，并已得到部分客户认可验收。公司设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。

劲拓股份称，半导体制造流程主要有硅片制造、晶圆制造和封装测试三个部分。公司系列半导体热工设备应用在半导体制造的后段封测环节，半导体硅片制造设备应用在前段硅片制造环节。 晶圆制造段的设备由于投入及技术难度较大，目前国内只有一些较大的设备厂进入。以公司的规模体量，我们前期选择适合自己的赛道，攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备，再以相关设备为切入点，配套其他辅助设备，逐步打通前段和后段生产线。未来如果条件成熟，公司不排除汇聚相关资源切入中段生产设备。

据悉，劲拓股份半导体硅片制造设备引入的专业团队，拥有成熟的设备研发制造经验及客户资源。公司具备相关半导体专用设备的国产化供货能力。

劲拓股份指出，截止公司2022年一季报披露日，公司在手订单总金额约4.34亿元，其中半导体专用设备相关订单占比约5%左右。已经客户验收的半导体专用设备，毛利高于公司原有电子热工设备。 2022年，国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务，资源向有关业务倾斜，持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，打通前段和后段生产线，同时拓宽半导体设备的应用领域，如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域。以期半导体专用设备收入成为公司2022年业绩的增量。 现场交流结束后，调研人员参观了公司部分半导体专用设备及光电显示设备生产车间。

（校对/李正操）