“先进封装+消费电子”第一龙头，多机构抢筹，有望从18元到53元

先进封装（Chiplet）俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，是产业链的重要保障。发展近40年后，封测环节已成为国内半导体产业中国产替代程度最高、最具竞争力的环节，国内封测厂商也在全球半导体测试市场中占据主导地位。

据中国半导体行业协会统计以及Frost&Sullivan数据，2021年，中国封测产业市场规模为2763亿元。预计到2025年，国内封测产业市场规模有望达到3551.9亿元，约占全球市场75.61%。近年，随着摩尔定律持续推进引发的经济和性价比效益下滑，叠加5G、物联网和人工智能等新兴趋势的共同推动下，以3D、SiP、Chiplet等为代表的先进封装技术发展快速，先进封装技术在整个封装市场的占比也正加速提升。先进封装趋势下，哪些本土封测企业更具硬实力！

基于以上的逻辑，我经过大量时间的分析，也从中精选了几家“先进封装”核心企业，尤其是最后一家，记得保存收藏哦

第一家、通富微电

国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

第二家、劲拓股份

公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

第三家、华天科技

国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，掌握chiplet技术。

第四家、气派科技

华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

第五家、最看好

1、“先进封装”+“消费电子”+“华为概念”等概念

2、公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

3、市净率不足3，市值60亿左右，股价18元左右，盘子小易拉升，即将开启下一轮爆发

风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。