2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比上升2.0%

（全球TMT2023年7月26日讯）SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)在其硅晶圆行业季度分析报告中称，全球硅晶圆出货量在2023年第二季度环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，比去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半导体行业继续处理各个细分市场的库存过剩问题。因此，硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度硅晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。”

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体又是所有电子设备的重要组成部分。这些经过精密加工的薄圆盘的直径可达12英寸，用作大多数半导体的基板材料。