康强电子：未来车载蚀刻引线框架需求会越来越多

集微网消息，11月17日，康强电子接受机构调研时表示，公司主要生产设备原来主要是进口的，这两年公司也在推动国产化，这两年国产的设备多一些，目前来看国产设备能够满足客户产品要求。

康强电子表示，公司在2003年的时候做过一段时间的蚀刻智能卡载带，这个跟蚀刻技术相关。公司2009年起承担国家重大科技“02专项”课题；2013年通过非公开发行募集资金投资《年产1000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目》。目前国内蚀刻引线框架领域，康强电子是少数几家可以批量供货企业，具有自主知识产权技术工艺，管理研发团队稳定、研发能力较强。

因为国内起步晚，技术水平与国外的厂家整体质量上还存在一定差距，但是从蚀刻发展方向上看，新开发的工艺可能更适合封装企业高可靠性要求，质量一致性更好。这两年发展很快，从国产化替代角度公司蚀刻引线框架已经完全可以达到客户要求。

对于明年的市场情况，康强电子指出，公司引线框架产品需求取决于芯片、封测企业他们的明年变化情况，总的趋势跟封测行业景气度相似。国产化替代意愿高的，客观上这两年还出现比较好的时机，框架产品市场紧缺，国内封测企业需要国产替代，否则可能会有影响生产的风险。

康强电子称，公司客户以代工类客户为主，占比情况我们没有这个数据，实际我们也不会去专门区分，对我们来说都是一样的。

应收账款方面，康强电子表示，主要是因为今年公司业务量增加，销售增长的比较快，应收账期一般3个月左右，导致出现应收账款增加挺多的情况。

现在康强电子在做的蚀刻主要以QFN系列为主，后续预计会偏重于高可靠性的。未来潜力估计车载的需求会越来越多，但是车载的质量要求比现在高很多，需要生产企业更加完善的管理、更多的投入。（校对|Arden）