康强电子发布2019年年报 实现净利润9258.29万元

本报记者 吴奕萱

3月24日，康强电子发布2019年年报，公司实现营业收入14.18亿元，较上年同期减少4.36%；归属于上市公司股东的净利润9258.29万元，较上年同期增长15.39%。公司年度利润分配方案为拟向全体股东每10股派发现金红利0.25元（含税）。

同时，公司在年报中还提到，受新冠肺炎疫情的影响，公司预计2020年第一季度的营收大幅萎缩，此外，受江阴康强现有生产线搬迁到宁波以及2019年底母公司电镀车间的火灾事故等因素影响，公司全年形势不容乐观。

半导体产业将迎来更大发展

康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。

2019年上半年，受单边主义和贸易保护主义有所抬头、贸易摩擦等因素的影响，全球经济发展持续下行，国内经济也面临较大的下行压力。随着国家供给侧结构性改革的不断深入、5G时代的到来，下半年消费型电子需求渐有回升，公司所在半导体材料行业下行速度放缓，市场面逐渐复苏，全年呈现先抑后扬态势。

根据SEMI统计数据，2019年我国半导体材料市场规模为85亿美元，同比增长12.3%，其中封装材料市场规模约为56.8亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将持续高速增长，预计2020年市场规模将达107.4亿美元，其中封装材料市场规模将达66.5亿美元。

据相关业内人士分析，2020年将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年，产业面临的形势将比2019年更加严峻复杂。新的一年，在更多的新兴领域，不管是物联网、云计算、大数据、5G通信，还是智能终端、人工智能、轨道交通、工业控制、新能源汽车，对新产品、新技术的需求都为集成电路产业提供巨大市场。

同时，因为市场需求原因，半导体产业将进一步向中国大陆转移，新建生产线的产能将逐步释放，新兴市场应用兴起等都将推动我国半导体产业迎来更大发展。

主要产品国内市场规模领先

康强电子产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过近三十年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。

据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第7，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位）。

康强电子表示，2019年来，公司围绕年度经营目标，稳步推进公司产品结构优化和调整，完善公司激励机制，提高公司内部管理水平，全面落实年度工作计划，紧扣消费电子、汽车电子、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求，通过管理创新和精细化管理，外拓市场，内提质效，持续提高工作效率、降低制造成本，实现了经营业绩的稳定增长。

作为中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。康强电子建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员129人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。

截至2019年底，康强电子共拥有发明专利30项，实用新型专利74项，软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。

（编辑 孙倩）