低供应链风险，高性价比解决方案—Lite版LoRa模组搭载芯片详解

在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。

针对这一需求，Semtech公司开发了低成本、高性能、更稳定的LoRa Core LLCC68芯片，来帮助传统小无线链接市场的发展。Semtech在LoRa芯片设计时充分考虑了外围电路的设计、采购的便利性以及成本，在开发LoRa Core LLCC68芯片时，基于这些考虑因素，提供了全新的参考设计。该开发套件基于全国产的、性能和供应稳定的外围元器件，由于不需要温补晶振和PA等器件，其整体成本很低。

利尔达2020年4季度推出的"R"系列Lite版LoRa模组就是基于该款芯片研发生产的。这款"R"系列Lite版LoRa模组正好满足了那些追求低功耗、小体积、远距离、低成本的用户需求。同时，这也是利尔达集团继上亿颗物联网通信模组（包括NB-IoT、LoRa、蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等）推出后，首款Lite版模组。

在芯片原厂Semtech的支持下，利尔达将LoRa模组做得简单易用，有着FSK芯片的成本，又兼具LoRa的通讯距离，同时在市场上能够成熟稳定地运行。无论是芯片原厂，还是像利尔达这样的模组厂商，其目的都是帮助客户和合作伙伴在传统中低速率FSK技术应用中降低供应链风险，并以高性价比的解决方案去面对竞争。

为什么选择LLCC68？

1.LLCC68同时支持LoRa模式和FSK模式；

2.与传统的小无线产品相比，LLCC68的FSK模式的灵敏度更好；

3.LLCC68的LoRa模式支持更好的性能和解决方案。

2021年2月2日（星期二）下午2:30，Semtech将举办主题为《LoRa Core LLCC68 — 高性能、低成本的无线收发解决方案》的在线研讨会，由Semtech市场战略总监甘泉主讲。

利尔达同Semtech诚挚欢迎您的参与！