力同高性能芯片产品与解决方案亮相IWCE展会

2023年3月29-30日，力同科技携最新研发成果和优势产品参加国际无线通信展览会（IWCE），自研的A8芯片及其在重点行业的应用解决方案吸引了众多企业和专业人士的关注，展洽成效显著。

IWCE是全球知名的无线通信展览会，为来自世界各国公共安全、 交通运输、 移动通信、IT产业等无线通信应用领域的企业和专业人士共享无线通信技术与商机提供重要的交流、展示平台。本次展会在美国拉斯维加斯会议中心举行，吸引了500家无线通信企业及相关人士参加。

力同科技以【智慧融合·从芯开始】为参展主题，从芯片、云端、整机等多个维度向行业展示公司拥有的无线通讯芯片产品和高性价比的解决方案。其中，公司全新推出自主研发的A8芯片成为展会的一大亮点，吸引了众多国际客商驻足观看与咨询洽谈。‍

力同A8芯片是目前无线通信行业内集成度最高的数字SoC芯片，可广泛用于移动通信、物联网、工业数传等领域，为无线通讯产品提供高集成、高指标、高性价比的芯片级解决方案。

基于力同A系列数字化通讯芯片开发的无线语音及数传模块，可集成国际国内主流专网数字标准协议（如PDT、DMR）或私有协议，具有体积小、集成度高、性能稳定、应用灵活等特点，可以大大缩短产品研发周期，降低研发技术门槛，提高产品生产效率，降低整体产品成本。

本次展览中，除主打的芯片外，力同还推出了自主研发的模块、PCBA板，以及宽窄融合通信系统解决方案。力同AM6102、AM6141、AM6132等系列模块通过内置A系列芯片及外围电路，进一步简化了客户整机PCBA的设计难度，可以实现中继、自动省电、低功耗睡眠模式、自动尾音消除、SMS短信息等特色功能，支持二次开发，满足客户多种业务需求。

在PCBA方面，力同的方案相比市场主流的几种方案，可以实现最少的元器件数量、最少的PCB版层数，同时达到较高的整机性能，满足中高端客户及行业认证标准。

在专网通信系统领域，力同的AES宽窄融合通信系统解决方案，打破了宽带和窄带之间的壁垒，实现了宽带和窄带的互联互通，大覆盖成本优势明显，部署简单、通话质量高、云端互联，帮助客户实现高质量的语音、GPS定位等业务的指挥调度。越来越多海外行业客户，在规模采购力同模拟/数字整机的同时，部署力同的AES宽窄融合系统，实现完整的业务生态。

此次IWCE之行，展示了公司新的引领型研发成果，强化了与更多优秀伙伴的业务合作，开启了疫后新阶段公司大力拓展国际市场的专项行动，取得了预期的丰硕成果。‍