据中国台湾媒体报道,联发在今天也就是27号举办媒体年终聚会,会上总经理陈冠州表示,旗下的Helio P 系列处理器,市场反应十分良好,因此2018 年预计将再推出2 款新的P 系列处理器,兼顾性能、成本以及市场需求。而旗舰的Helio X 系列处理器,由于X30 市场反应不佳,先前联发科就已经表示过2018 年会暂缓X 系列的开发。
陈冠州表示,2018年将要发布的新一代Helio P系列,在功能部份主要会着重在人工智能(AI)以及电脑视觉(computer vision)领域,而联发科在AI部份将会朝边缘人工智能(Edge AI)领域进展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元及异质运算至终端晶片中,实现「云端+终端」混合的AI架构,并提升Edge AI的运算效率。
而在电脑视觉影像处理部份,新的P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能,并且支持AR / VR以及3D感测技术。此外,联发科也会透过优势制程,将数据机持续升级,并朝高性能低功耗目标持续优化。
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