IT之家
12月27日消息 由于X30市场反应不佳,不久前联发科高管透露明年公司将暂缓高端X系列芯片的开发,将精力放在中端产品上,今天联发科举办媒体年终聚会,会上总经理陈冠州表示明年将推出两款P系列处理器。
陈冠州表示,下一代的Helio P系列,在功能部份主要会着重在人工智能(AI)以及电脑视觉(computer vision)领域,而联发科在AI部份将会朝边缘人工智能(Edge AI)领域进展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元及异质运算至终端晶片中,实现“云端+终端”混合的AI架构,并提升Edge AI的运算效率。
在电脑视觉影像处理部份,新的P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能,并且支持AR / VR以及3D感测技术。此外,联发科也会透过优势制程,朝高性能低功耗目标持续优化。
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