彭博社：中方正在用制造原子弹的方式造芯片

彭博社：中方正在用制造原子弹的方式造芯片

现在在国际上引起大家热烈讨论的一件事，恐怕就是特朗普对华为企业的打压了，要知道现如今华为面临着和众多企业停止合作的局面。并且华为芯片如今也到了“一芯难求”的状况，我们都知道一部手机没有了芯片就相当于没有了灵魂，所以芯片对于一部手机来说是非常重要的，就像我们现在每个人都离不开手机一样。所以在面对这样的状况时，华为企业也并没有因此一蹶不振，反而联合中国的众多科技企业发愤图强，希望在自己研发道路中有所突破。

要知道华为企业每一年从国外进口的芯片金额就高达3000亿美元，所以对于众多企业来说，华为都是一个非常重要的客户。当然在面对和华为断供以后，这些企业也遭受到了很大的损失。不过华为企业一直都有中国在背后支持，所以相信华为在未来的发展道路中会一片光明。根据相关人士透露，中国相关部门将会在10月份展开一个重要会议，这项会议主要是探讨在未来的五年当中，如何通过第三代半导体产业来研究芯片和制造芯片，并且中国还打算在2025年之前投入9.5万亿来对芯片进行研发。想必在这几年当中，中国一定会在芯片领域有很高的成就，必定会实现自产自给的一体化供应链。

针对这个状况，彭博社也曾评价到，中国对于此次芯片制造计划态度就像当年制造原子弹一样，是非常有决心的，所以中国对于芯片制造这一次也是非常的重视，中国势必是想摆脱对美国科技技术的依赖，从而达到“去美化”。看到中国如此坚定的态度，想必美国此刻也非常的着急，毕竟中国市场对于美国企业来说是非常重要的。所以在重重压力之下，美国现在也有一些松口了，便同意美国的AMD公司向华为恢复供货。可是尽管如此中国也绝对不会放弃自主研发的这条道路。

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