直击靶心 华为迎来最强援军 国际巨头开始紧张了

9月16日，中科院院长白春礼表示，未来中科院将集结全院之力攻克光刻机、关键材料等重点技术，帮助国内科技企业摆脱被西方国家卡脖子的命运。要把美国卡脖子的清单，变成我们科研任务清单进行布局。此前中科院苏州纳米所，推出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。中科院在芯片制造技术上，同样不容小觑，去年中科院就已经突破了2纳米工艺，采用的是新型垂直纳米环栅晶体管技术，它被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。

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就在近日，中科院长春光机所宣布，长春光机所作为依托单位获批建设“中国科学院精密光电制造技术工程实验室”。就在三年前，长春光机所承担的国家科技重大专项项目，“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收。

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中科院的实力，外界是知道的。果不其然，9月17日，ASML全球副总裁沈波表示：作为全球半导体行业的合作伙伴，未来ASML将加快在中国市场的布局。

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9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子。中国工程院院士倪光南认为，对于关系到国计民生的关键信息基础设施以及一般的数据中心而言，采用先进的“中国体系”，足以缓解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影响。此前倪光南曾谈到依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片。倪光南透露，“中国体系”同样包含服务器、数据库和存储，其中数据库软件是具有独创核心技术的，可以把数百、数千颗低端CPU芯片，聚合成比“IOE”更大的、统一的超强算力，“这个技术是中国所独创，外国未见类似技术。对于用户而言，和使用传统外国体系并无不同，甚至跑得更快，但实际上系统中使用的却是大量低端CPU，包括采用非最新工艺的国产CPU芯片，或是数年之前的老旧Intel芯片。”

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对华为来说，影响比较大的主要是消费者业务，5G基站等业务影响并不大，7nm等芯片的备货可撑数年。华为此前之前准备了大量零部件，而且基站并不需要太高端的工艺，有部分是7nm，也有很多是28nm及以上工艺的。此前华为轮值董事长郭平表示，今年5月15日追加的直接产品规则给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题、成本问题、时间问题。华为会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。相信若干年后会有一个更强大的海思。